射频线这样layout的目的是什么？

我lay个去

如图：layer_1表示第一层； layer_2表示第二层；layer12表示一二层同时打开效果图。整条射频线都是邻层参考50ohm ,线宽4.3mil , 但为什么要在阻容pad下面挖空呢？隔层参考？求详解。

我lay个去

阿斯兰 发表于 2015-11-27 13:00
. _* n  u8 @. A9 o保证阻抗一致，线比较窄，元器件焊盘较宽，这个实际的意义得用仪表测试对比一下看看

线细，焊盘宽，阻抗不一致，那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致，但我记得不是说参考层越远，线越细吗？

chrysalis

woaidashui 发表于 2015-11-28 13:59
你说这些的是隔层参考，但是和楼主所述的（阻容pad下挖空）没有关系，回答的没有关系等于误导别人。

( W1 d: j" r/ Y看了一下，我的意思跟16#大致一样，不过我没有学过射频知识，只是根据layout见到的情况来说，原理的理解上可能是有错误吧。

isaac

没多大意义，设计者可能考虑这样能保证阻抗更为连续，焊盘宽，我参考就只以侧面的地做参考。你说两版射频性能受影响了，这是因为射频出RF线处元件参数根据PCB布局布线调整的，你布线修改了，当然会导致分布参数变化，RF性能改变。调过RF的人都应该知道的。

我lay个去

自己顶

chrysalis

阻抗控制的要求吧，因为某些因素造成线到参考层的距离不能太小，而相邻叠层间距不够，就挖空然后隔层参考了。

woaidashui

没见过这样整的。这样有意义？

michaell

是的 根据阻抗的要求去控制的，由于焊盘相当于粗导线，阻抗变小，焊盘下方挖空使阻抗变化不要那么大

菩提老树

阻抗匹配，共面波导，有利于电磁波的发射

阿斯兰

保证阻抗一致，线比较窄，元器件焊盘较宽，这个实际的意义得用仪表测试对比一下看看

kinglangji

大家说的都对,不过个人感觉这样做无非也就是存在于理论上的意义而已,实际上真的有用么?
) m8 S# j/ q# F+ V# b毕竟焊接之后,那焊盘可就不是只有一层铜了,上面还有锡,锡还连着管脚,阻抗真的能连续?

chrysalis

kinglangji 发表于 2015-11-27 13:30
2 B& K( w4 W' J' e" `大家说的都对,不过个人感觉这样做无非也就是存在于理论上的意义而已,实际上真的有用么?
1 G; T* Y, y2 A2 [, s! Q0 W毕竟焊接之后,那焊 ...

应该是有用的，我见过第一版不挖空第二版挖空的（而且只改动了这一点），估计就是因为射频性能受了影响。

woaidashui

chrysalis 发表于 2015-11-27 11:37
阻抗控制的要求吧，因为某些因素造成线到参考层的距离不能太小，而相邻叠层间距不够，就挖空然后隔层参考了 ...

你仔细看看他这是各层参考吗？

kinglangji

chrysalis 发表于 2015-11-27 13:36
: m0 X) K/ F4 D# ]) U, e/ v/ U应该是有用的，我见过第一版不挖空第二版挖空的（而且只改动了这一点），估计就是因为射频性能受了影响。 ...

你确定只改版只挖了焊盘?不是连线一起或者有其他修改?
没道理啊...
# r4 F; _4 H2 D$ S) W5 v

爱不单行1887

挖空参考第三层，阻抗线控50ohm可以走的更粗些，这样损耗小啊！

金志峰

没见过这种处理方式

chrysalis

woaidashui 发表于 2015-11-27 13:59
你仔细看看他这是各层参考吗？

挖阻容焊盘的我没见过，不过我见过把天线焊点下方挖空的，防止阻抗突变的……这个不叫作隔层参考吗？
+ j, ^: Y# G. G" p! R  u3 c' W7 C" z6 ~

chrysalis

kinglangji 发表于 2015-11-27 14:01
  S8 v- B4 ?' z/ c. y7 D  u1 p: r你确定只改版只挖了焊盘?不是连线一起或者有其他修改?
* X4 `( h1 i, Z$ p( P没道理啊...

' o" e3 s( d  K7 |% ?1 f只挖了焊点下方的地。