这布局还得加强啊,不管什么软件,pcb走线和布局都一样,主要讲2点, N7 X+ J9 m- t- h3 T 1.天线部分的元件没有摆好,走线也有问题 2.晶振部分跟天线部分的元件要隔离下,晶振2根线走差分,先过电容在进晶振,且包地打地孔 ) Q8 K/ b7 e1 ]" M- M4 ? |
我lay个去 发表于 2015-11-20 17:112 M6 Z2 |1 R+ X ]) e. j* t 你这晶振的走线弯折线太多了吧?直线走最好* Q2 a2 H+ c: u$ E6 j( @. m* n |
多看看别人的设计,开始不一定要懂,但是可以照抄,时间长了就知道为啥了 |
我lay个去 发表于 2015-11-23 10:24 布线的首要准则是布线,不是空间决定布线,是布线决定空间,更何况你这个晶振,走线都是越短越好,弯折太多不可取* \" b$ |8 T9 @' l3 W |
天线部门肯定不行,最好一出来就是直的,一些布局走线时候该注意的一些细节 |
为什么地线和电源线都这么细?你这样lay 走线的回返路径有吗 ? |
Mr_Zhang 发表于 2015-11-20 19:572 }: M9 j* y6 T% M/ Q0 S: \ 看不懂这个圈圈图,楼主还得在布线规范上下点功夫。继续加油 |
shirly229 发表于 2015-11-21 14:09 空间不够,所以弯弯了,不是故意的 |
5718366 发表于 2015-11-20 16:50- I" ~; R; a5 S; M. ~! _. R 为什么晶振要先过电容?为什么要走差分? o$ j- L4 N$ E: w6 k |
天王盖地虎 发表于 2015-11-20 16:47 为什么晶振要先过电容?% F) N( B) s# s8 w. }* O |
1电容的地线及电源线都比较细,根据电流适当加粗并就近打地孔7 g; j2 R6 ^9 `5 ]1 t) [ 2IC芯片的热焊盘多打地孔,便于散热 3.一条线连接打的过孔太多了 建议多看一下经典layout案例,练练手增加经验 |
streetflower 发表于 2015-11-20 17:29( M% {1 z" Y& E: V [( Q3 i) o+ S 什么问题? |
streetflower 发表于 2015-11-20 17:29 能找出这样的茶,楼上定是科班出身 |
一看就知道是从PADS或AD转来用的,因为总是喜欢用伤眼睛的红色。。。。。。 |
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-11-16 16:38 , Processed in 0.068849 second(s), 39 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050