rxcc 发表于 2015-12-18 09:441 i+ Y6 r* B, u8 A/ h% i1 B0 ~ 还是你了解我啊。可惜没人回答我。 |
第一种电容与器件同面用得多,第二种电容与器件异面用的比较多 ,理由遵循原则,电流先经过电容再到器件,电容靠近器件,另外不建议在电容焊盘上打过孔,影响焊接 |
linyouzhi 发表于 2015-11-18 09:08 如果可以做仿真的话,你就会找到答案, 放置的距离远近,就会决定您走线的trace的长度,那么trace越长,肯定会造成信号通路上的阻抗的增加,同样,你也指导过孔本身也存在寄生电容和阻抗 }6 t, @7 z3 b1 X$ I; S 另外,公司没有规范的话,那就参考你们的PCB板卡制造厂家的制造工艺,个人觉得,只要可以可靠的加工制造,那么理论和实际都是没有问题的。$ ~4 p4 c B! \! Z! ` |
longsoncd 发表于 2015-11-17 17:570 H+ x' F; V$ s 恩,谢谢回复,我也知道越近越好,就是不知道是不是要打孔过电容再到引脚,打到焊盘上估计公司不允许。就是想知道这两种方式有没有什么理论依据? |
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