altium designer工具提升设计效率之--快速给各走线层灌铜

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发布时间: 2015-11-13 11:47

通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理7 ]: \- ^7 Z/ o6 f ! x6 O# F/ | e$ R3 ]& M8 \1 M* U 呢？ . ~$ r/ o; J [" h+ C$ X ...

65770096 发表于 2016-10-17 11:09

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31' v l' [* M [
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

能有类似allegro z-copy的功能就好了

aa1435465544 发表于 2016-7-18 14:32

谢谢楼主分享

Jamie_he2015 发表于 2015-11-20 14:10

了解下了

世界那么美 发表于 2015-11-20 10:12

一般比较空的，不密的板子可以，否则铺完检查DFM 能累死你

denniszeng 发表于 2015-11-17 09:18

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:314 o7 c/ G: t! [8 ~9 d3 l
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

这种方法还是很快捷的，比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。

zhanweiming2014 发表于 2015-11-16 08:39

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31- q; ^+ Z: d7 b7 ~. X I# E. f
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

你的敷铜方法，是快捷，只是我从电气角度考虑，觉得怎么样敷铜都是简单的动作，所以没觉得，有折腾的

longsoncd 发表于 2015-11-13 16:34

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
7 @$ Z) }1 r, e2 R' V这样子敷铜，没有看出什么方便之处

有更好的方法也分享出来啊大家学习一下啊

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31

这样子敷铜，没有看出什么方便之处

能有类似allegro z-copy的功能就好了详情回复发表于 2016-10-17 11:09

这种方法还是很快捷的，比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。详情回复发表于 2015-11-17 09:18

你的敷铜方法，是快捷，只是我从电气角度考虑，觉得怎么样敷铜都是简单的动作，所以没觉得，有折腾的详情回复发表于 2015-11-16 08:39

有更好的方法也分享出来啊大家学习一下啊详情回复发表于 2015-11-13 16:34

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