altium designer工具提升设计效率之--快速给各走线层灌铜

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发布时间: 2015-11-13 11:47

通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理 ; l' ]0 | j+ i8 n8 ` . v1 e0 ?& `" l* i: v呢？ * |5 f( [ O# D8 s* m8 u, S) mA： ...

65770096 发表于 2016-10-17 11:09

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:311 }7 l. `) Q7 O7 l
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

能有类似allegro z-copy的功能就好了

aa1435465544 发表于 2016-7-18 14:32

谢谢楼主分享

Jamie_he2015 发表于 2015-11-20 14:10

了解下了

世界那么美 发表于 2015-11-20 10:12

一般比较空的，不密的板子可以，否则铺完检查DFM 能累死你

denniszeng 发表于 2015-11-17 09:18

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31- K7 L6 ~+ r3 _+ o2 L0 w- |- s
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

这种方法还是很快捷的，比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。

zhanweiming2014 发表于 2015-11-16 08:39

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31" s6 i/ J$ w: o' f7 T
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

你的敷铜方法，是快捷，只是我从电气角度考虑，觉得怎么样敷铜都是简单的动作，所以没觉得，有折腾的

longsoncd 发表于 2015-11-13 16:34

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:316 `3 K& v" F: H: ~1 c
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

有更好的方法也分享出来啊大家学习一下啊

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31

这样子敷铜，没有看出什么方便之处

能有类似allegro z-copy的功能就好了详情回复发表于 2016-10-17 11:09

这种方法还是很快捷的，比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。详情回复发表于 2015-11-17 09:18

你的敷铜方法，是快捷，只是我从电气角度考虑，觉得怎么样敷铜都是简单的动作，所以没觉得，有折腾的详情回复发表于 2015-11-16 08:39

有更好的方法也分享出来啊大家学习一下啊详情回复发表于 2015-11-13 16:34

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