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有谁知道要做bonding的PCB工艺是OSP,绑定会有问题吗?

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发布时间: 2015-11-2 09:40

正文摘要:

本帖最后由 yangmingen 于 2015-11-3 14:28 编辑 8 }5 k4 e  k- o. a4 R4 S0 ?7 e& o8 n) K 8 w6 F9 N4 S+ O' Z% o2 i绑定上去会有很大问题吗,不作长期使用,只作验证。 请教专业人士,谢谢! & B& ...

回复

yangmingen 发表于 2015-11-3 08:46
bonding  百度上的解释又三种, 绑(bang,第一声)定, 邦定,帮定。   不清楚是哪个汉字,将物料热压到PCB板上的意思,与贴片不同的是不需要锡来粘合。 又名为压焊
qingshanke 发表于 2015-11-2 17:06
kinglangji 发表于 2015-11-2 16:47
( v8 x8 M. |! N0 p9 d学习了..
6 W) e% V0 j$ o# Z: p: z/ J
这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的
: f5 ]( o1 v! y: a7 @
kinglangji 发表于 2015-11-2 16:47
streetflower 发表于 2015-11-2 14:404 l/ v. Z% `8 V& Z
bonding
* A0 H8 G3 X$ g一般指软硬板压合

' [* P  G8 D. r5 l# |5 j学习了..4 j7 x( |: @4 q2 H0 a/ E4 K

点评

这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的  详情 回复 发表于 2015-11-2 17:06
streetflower 发表于 2015-11-2 14:40
kinglangji 发表于 2015-11-2 14:36
  d0 t; b" l: X' r- L楼主先给科普下啥叫绑定PCB

5 f4 ?3 l# e- K9 a& N* y$ `bonding
) G" w0 @0 n$ v  a- F4 X一般指软硬板压合- s7 C: k- f0 b3 g0 n
, x+ l2 w0 l* J  o7 ?+ N* W
3 k. X$ N, X0 }$ u, O% {) Z

点评

学习了..  详情 回复 发表于 2015-11-2 16:47
kinglangji 发表于 2015-11-2 14:36
楼主先给科普下啥叫绑定PCB

点评

bonding 一般指软硬板压合  详情 回复 发表于 2015-11-2 14:40
woaidashui 发表于 2015-11-2 14:23
Emerson 发表于 2015-11-2 11:38" `3 P( T& k7 n  G
学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉

; i, L. D) m9 x+ z2 U/ @洗板水就可以
Emerson 发表于 2015-11-2 11:38
yangmingen 发表于 2015-11-2 10:36
9 O4 m5 J3 Z$ S是金手指需要跟软板粘合

4 q- @) o# N( R+ ~# `  学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉7 |- b8 ]+ P( Z& Q

点评

洗板水就可以  详情 回复 发表于 2015-11-2 14:23
yangmingen 发表于 2015-11-2 11:36
现在的问题是bongding  是否有问题,因为PCB已做出来,等着贴片生产。
yangmingen 发表于 2015-11-2 10:36
是金手指需要跟软板粘合

点评

学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉  详情 回复 发表于 2015-11-2 11:38
Emerson 发表于 2015-11-2 10:00
OSP是有机质,是绝缘物质;过了OSP后,可以进行测试,但要注意,探头必须是尖的,用一定的压力刺破其皮膜,如果刺破后的创伤小的话,OSP皮膜能长回去。如果是多次拔插的金手指这种,还是不要用OSP比较好。但是~什么叫绑定的PCB。
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