zhangjunxuan21 发表于 2015-10-15 08:37
8 a1 P: x' O, ?# k2 X看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法

你已经很神啦  哈哈
( P$ \+ k+ }! V2 T- Z* V, J

yangmingen 发表于 2015-10-13 16:22
% B. G: t' ~/ O( v4 G3 G6 w  o这个大小指的是IC 引脚上的锡球大小吧，原装IC上会有锡球。难道IC上的锡球还会使用两种规格？

* m; ^$ g) @9 m7 z! |* h) Y看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法

这个大小指的是IC 引脚上的锡球大小吧，原装IC上会有锡球。难道IC上的锡球还会使用两种规格？

顶，学习

学习了啊！

先这么理解吧：两种形态锡膏加热溶化后，由于接触锡膏面积不一样，锡膏的扩散机理不一样，球形的随着锡膏的融化会形成一个凹面弧形，所以叫可塌落；非塌落的分两种情况：一种就是针柱状的，受力均匀，压平了，无法塌落，另一种情况是球体本身太小，用塌落的焊接不牢靠，只能用非塌落的把整个球体包起来，形成一种类似非塌落的形态。哈 先这样理解吧，往后看到更详尽的资料再总结解惑，希望各路大神传我神功啊，我这种理解不见得靠谱啊，都是瞎理解啊