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一个主IC挂两片DDR,主IC到DDR使用T型结构分出,要求是主IC分别到DDR的网络等长,设计的时候使用的是虚拟过孔,设计完成后如何检查符合要求。还有DDR3做等长200mil以内可以吗?) I* ?: A+ [7 k- O% X' L1 W5 u
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