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以太网接口问题求助

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发布时间: 2015-9-23 15:55

正文摘要:

问题描述如下: 3 G& Z$ r" e7 H3 G, Q项目是分两个部分,一个核心板,一个接口板。问题就是我那个网口芯片(AR8031)在那块板上合适,分别会有什么问题,网络后期会用到千兆,所以对这个比较在意。 : c% c: E&nbs ...

回复

liuxiang5119 发表于 2015-9-23 17:27
fallen 发表于 2015-9-23 17:16
- N5 R/ ~2 ?0 b模块独立,而且你的RMII或者MII或者其他的总线等可以走的比较长一点。; A+ Z9 S8 C( l& J$ n
你要把网络的弄的太长了或者转接 ...

+ j% M+ z* y5 N这样的话我RMIL走线大概会在600mil左右,也就是15个mm,然后FPC接插件线长会在10mm,这样下来总的长度可能会到30mm,这样的长度对RMIL来说影响不会太大么   而且这些线发送和接收组内最好是等长吧    他这个频率最大125M  那么这个传输线必然会对其他信号有干扰吧   所以这个传输线我最好得加个屏蔽什么的
# A  V' w6 ]0 _$ u# Q. F
" j7 ?, z' T0 @8 j5 @. w) c

点评

RMII,百兆,CLK应该是在50MHZ 如果你确定是30mm,那么就不用管,真的很短。按照一般原则,包地就行。  详情 回复 发表于 2015-9-23 17:35
liuxiang5119 发表于 2015-9-25 08:55
zlpkcnm 发表于 2015-9-24 16:123 d' D' G. W, x( q7 D4 I
第二种~~~~第一种你会知道什么叫住丢包严重,你会知道很失败~~~而且第一种很可能对EMC影响大
) v, N  ^6 f( \! E- Y
按照我的理解  第一种差分线对EMC影响应该最小  而且应该会好控制
2 f$ J* x8 m' V" O* M" R  c第二种上边都是高速的收发线   引线必然会当天线使 而且结构上这些个接线是从DDR上方过去的   
1 c) c  \# Q& ~3 X当然可能我的理解有误  
8 x* z8 H$ a1 a4 b2 u一开始使用第一种主要就是想差分对的EMC好控制   没想和网口变压器距离远近到底什么情况这个问题: e& b8 r1 A; x

. F- V; ]  |+ Z" K

点评

差分高速信号走内层,EMC很好控制;如果走表层好像有问题 我个人认为差分线平面,差分线外的磁场比较弱,因为两条线电平相反,但是两条线之间的磁场是增强了的。所以我认为差分线之间垂直于PCB板的磁场很强,  详情 回复 发表于 2015-9-25 09:34
zlpkcnm 发表于 2015-9-25 09:34
liuxiang5119 发表于 2015-9-25 08:557 _# ~. u; r. K* v) ]( X
按照我的理解  第一种差分线对EMC影响应该最小  而且应该会好控制1 @7 d$ }+ o/ G7 d9 L
第二种上边都是高速的收发线   引线必 ...

2 x9 y. S. a. P* E# ]/ I# \差分高速信号走内层,EMC很好控制;如果走表层好像有问题" z* N4 J  k. o0 U9 Z
. I8 K( y+ Z6 Q( `
5 Q' K, n2 \5 I8 ], @

0 U9 G& W% ~) N9 ]. h$ D6 E; T我个人认为差分线平面,差分线外的磁场比较弱,因为两条线电平相反,但是两条线之间的磁场是增强了的。所以我认为差分线之间垂直于PCB板的磁场很强,两条线产生的叠加了。那么差分线过度(太长)放在PCB表层会引起EMC问题。这是我个人理解。
! ]9 R- ?% i% O3 Z" C

点评

理解这个现象 但是实际应用是差分线在PCB上走线大概在5cm左右,然后经过接插件到接口板上,而且接插件上的接线是可以做屏蔽处理的,总比十几根高速线引出去好吧(个人感觉), 但是现在好多事说第2种好点,这样网  详情 回复 发表于 2015-9-25 13:31
raytingg 发表于 2015-11-15 01:11
ATERHOS的嗎?我沒記錯,這一個EMI很強,建議選一,LOM的MDI DIFF應該沒哪麼差,我記得INTEL LOM的MDI 長度,好像也不短,INTEL BROADCOM 有建議,CHIPSET遠離TR,你可參考看看。
IterSu 发表于 2015-10-19 16:29
        第二种方法好。第一种方案,UDP不能走长线,一般都要求不超过2cm!而第二种方案的MII走线就可以较长。
xd365 发表于 2015-10-17 16:25
没这样弄过
myeda_365 发表于 2015-9-28 20:09
总的感觉,RMII或者MII线长点比PHY到变压器的模拟线长好点。楼上各位高手已经分析得差不多啊,学习。
zlpkcnm 发表于 2015-9-28 08:48
& {; P  m( B$ i
单从网络的布局看,那么肯定是第二种好~~~但是从整个设备或者系统的话就需要去衡量了~~~
' _7 m! @) K& s, s  n
. |( K$ L, C9 S9 Z2 ~! ?" O: W首先如果楼主选择第一种方案,那么楼主需要考虑到网络的性能,要尽量缩短PHY与网络变压器的距离,以及所使用的连接器,线缆是否满足要求。
. b2 j1 A$ m+ g: x$ h7 i8 N' b1 M% n% q) E9 I  [. Y. V5 R
另外对于内存影响,那就尽量避开吧。可以采用屏蔽手段什么的。. [( F5 E* t+ u  c* m+ g0 o
) y3 W# |: S5 `4 z
整个系统还是需要楼主好好做一个方案评估,以及EMC评估。EMC如果过不来那是致命伤~>_<!!!4 ]5 o5 z2 I' @
liuxiang5119 发表于 2015-9-25 13:31
zlpkcnm 发表于 2015-9-25 09:34
8 D; l3 [2 A0 H6 A6 z" _差分高速信号走内层,EMC很好控制;如果走表层好像有问题

' B# H8 E# S0 V3 @: H( d理解这个现象   但是实际应用是差分线在PCB上走线大概在2cm左右,然后经过接插件到接口板上,而且接插件上的接线是可以做屏蔽处理的,总比十几根高速线引出去好吧(个人感觉),! u8 U/ O* w/ D7 ~* }# h7 l* f* o* t& {
但是现在好多事说第2种好点,这样网口变压器离PHY芯片近点。但是接插件引出线大概在20根左右 (加地线),接插件压力好大感觉4 j& Y' S4 {! [: j* T5 V
$ y% ~( Z  z- {

点评

[attachimg]102764[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-9-25 13:32
zlpkcnm 发表于 2015-9-24 16:12
第二种~~~~第一种你会知道什么叫住丢包严重,你会知道很失败~~~而且第一种很可能对EMC影响大; `/ I6 A8 E0 l- f6 K8 h

点评

按照我的理解 第一种差分线对EMC影响应该最小 而且应该会好控制 第二种上边都是高速的收发线 引线必然会当天线使 而且结构上这些个接线是从DDR上方过去的 当然可能我的理解有误 一开始使用第一种主要就  详情 回复 发表于 2015-9-25 08:55
天天在线 发表于 2015-9-24 08:17
学习的漂过
kevin890505 发表于 2015-9-23 22:49
liuxiang5119 发表于 2015-9-23 17:38
& D. ^: f& V2 @3 z这个芯片是千兆的,做这些主要就是为了千兆那个考虑,所以CLK是125M

" \/ k4 T9 x$ `9 u. e原因版主说了。. F9 x  @; c  ]" Z( q! B$ h
信号方面,实际弄过RGMII,SSSMII,MII走个30cm刚刚的,QSGMII都有30cm左右,这些虽然不一样,但以此类推,只要线长误差不太大,你那随便整了,不过还是可以整个组内等长,和其他信号拉开到5W间距足矣,多层板子就走到内层去,稍微注意下,相出问题都难。
6 L# B2 \$ X) h
pex857617729 发表于 2015-9-23 19:41
有条件的话,可以做下网口一致性测试,看看。
fallen 发表于 2015-9-23 17:58
liuxiang5119 发表于 2015-9-23 17:38
' r6 u2 S* p# j$ f这个芯片是千兆的,做这些主要就是为了千兆那个考虑,所以CLK是125M

5 Q( S9 [" L5 d  j$ }6 J没事,放心大胆的弄。SDRAM的CLK   166M的都是随便画,当然这跟芯片的时序也有关系。你只要按照一般原则处理好了,是没有问题的。* R$ s3 f1 V# \5 y2 D
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