dzkcool 发表于 2015-9-11 18:13
通常要做的话，所有层都做上。

我看到过有的板子并不是每层都做了，是不是只要空隙大的层才做，空隙小的层无所谓？

redeveryday 发表于 2015-9-11 09:11
% T% Z# a/ e: T! Y0 L2 b一般都会这么处理，一般都是铺无属性铜皮，但也不是绝对的，我之前有遇到客户是不喜欢这么干（估计是怕对 ...

谢谢指教
+ d" r) m# Y4 m+ K, M

zcl2012 发表于 2015-9-11 08:45
平衡铜是不是只要表层做，内层需要么？

! O; W2 b0 T: j! P* y$ A通常要做的话，所有层都做上。

zcl2012 发表于 2015-9-11 08:46
是top和bot层都显示了，请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么

一般都会这么处理，一般都是铺无属性铜皮，但也不是绝对的，我之前有遇到客户是不喜欢这么干（估计是怕对信号有影响吧），至于为什么要铺无属性铜呢，好像论坛里面之前也有讨论过，记不起来是在那个里面，我印象当中主要是为了防止板子翘曲，不容易变形。另外，请注意了，如果是铺有属性的（如GND）就相当于dangling line(天线）了，最好仅限于低频，在高频的话据说会引起板子共振，这个就属于信号完整性范畴了，有说的不对的地方请大家多多指正，希望能帮到你。

redeveryday 发表于 2015-9-10 17:08
3 e" Y5 L: t- v! {3 v( n这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。

  D. n7 n" i- S% g4 L6 A4 g是top和bot层都显示了，请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么
7 s1 Z/ l2 a. X6 E! O: |) d

dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

. m4 r* \, A8 ]- D平衡铜是不是只要表层做，内层需要么？
4 ~7 }1 q( ?) f1 ~

dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
# T  Y! r5 u- V+ j这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

" K  d4 z6 G! Y5 M* R这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。
3 r, C0 w# b. o1 e) I7 T

反正多钻这么几个孔也不多收钱  作用还不只平衡吧

这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

我也想问一下那些圈圈都是焊盘吗？求高手指点一下？

这些圈是啥？

有事传说中的平衡电镀?