dzkcool 发表于 2015-9-11 18:13
! i3 [8 T, X( j! K1 b通常要做的话，所有层都做上。

我看到过有的板子并不是每层都做了，是不是只要空隙大的层才做，空隙小的层无所谓？

redeveryday 发表于 2015-9-11 09:11
" R' _5 ?/ c- k9 F. T  ]  W4 Z一般都会这么处理，一般都是铺无属性铜皮，但也不是绝对的，我之前有遇到客户是不喜欢这么干（估计是怕对 ...

谢谢指教
8 o; @" _3 P/ q. j" \2 F

zcl2012 发表于 2015-9-11 08:45
% _6 F. r. c' ?4 }) P. C$ X- {) j平衡铜是不是只要表层做，内层需要么？

% N, j! E2 q+ f9 e7 G* N, L通常要做的话，所有层都做上。

zcl2012 发表于 2015-9-11 08:46
是top和bot层都显示了，请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么

9 ?4 ^+ [+ G' X' J! n一般都会这么处理，一般都是铺无属性铜皮，但也不是绝对的，我之前有遇到客户是不喜欢这么干（估计是怕对信号有影响吧），至于为什么要铺无属性铜呢，好像论坛里面之前也有讨论过，记不起来是在那个里面，我印象当中主要是为了防止板子翘曲，不容易变形。另外，请注意了，如果是铺有属性的（如GND）就相当于dangling line(天线）了，最好仅限于低频，在高频的话据说会引起板子共振，这个就属于信号完整性范畴了，有说的不对的地方请大家多多指正，希望能帮到你。

redeveryday 发表于 2015-9-10 17:08
4 Q  L- L# _) H! J& j3 W这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。

; g  m: Y# x5 Q是top和bot层都显示了，请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么

dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

平衡铜是不是只要表层做，内层需要么？

dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
4 s  F% k! z! G+ @9 d  f" `4 ^这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

. \9 M# E; q5 h* o7 F这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。
; F8 r. j  A0 {" `" X1 |# T

反正多钻这么几个孔也不多收钱  作用还不只平衡吧

这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

我也想问一下那些圈圈都是焊盘吗？求高手指点一下？

这些圈是啥？

有事传说中的平衡电镀?