bga 封装,钢网比pad大可以吗?

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发布时间: 2015-9-8 09:14

是不是很少这样做? 1 z! C |% i% ^4 m( s. a$ B

TobyTao_Zhang 发表于 2016-3-20 10:45

landpattern算算呀，基本是ballsize 80%

cjz351421568 发表于 2016-3-19 02:15

flyingwave 发表于 2015-11-24 23:15

太大容易连焊。

zsl 发表于 2015-10-27 09:52

印象中都是PCB厂家帮忙出钢网。

蓝色的天口 发表于 2015-10-10 11:18

有这种做法，可以保证焊盘的规整度，但一般bga不建议这样做。

wolf343105 发表于 2015-9-9 14:23

也是第一次见.所以才奇怪.

20120429 发表于 2015-9-9 11:11

不太会这样

菩提老树 发表于 2015-9-8 10:44

一般都不会这样设计，容易引起短路，当然，也浪费锡膏咯

wolf343105 发表于 2015-9-8 10:14

钢网做的比防焊还要大,是不是焊盘过防焊后，焊盘就非常的小.?

bingshuihuo 发表于 2015-9-8 09:19

一般不要那么大  钢网开的时候像BGA之类的他们开成菱形最大直径和BGA大小差不多
所以你要是真的开钢网
这个大小就无所谓  一般和BGA 80%大小相同

如果你的BGA过小
这个就徇情一点  小一点

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