jimmy 发表于 2015-8-28 09:56
第二种好一点。

( P- w' l; C% p+ h0 W2 Y* `通常是要在不耦合的地方绕长。

第二种，有两种连接方法，图片是从外侧绕出。另一种是从两个焊盘之间绕出。请问哪一种更好？
7 i% T# [2 |3 T3 H* X

第二种好

第二种好一点。
  T/ I% ~7 ~( }2 W# K0 ?7 _+ \% q
: A$ P. @3 K4 Z5 A2 @, G+ e通常是要在不耦合的地方绕长。

实时等长，哪缺哪补。

个人认为第一种要好一点，等长最重要的是要看skew，只要skew Ok，阻抗匹配将会变得更为重要，而第一种方式比较好一点。

第二种好

steven 发表于 2015-8-25 10:59
/ E1 B, g7 S) l( H3 S( B0 g6 O我们平时没有做这样的区分，认为是一样的。

感谢steven的耐心回答

来自Andy 的回答：两者没有区别
4 {. v* B$ @! Q+ @3 r7 p" U7 X只要高速线下面的参考层，分割完整，托起高速线就好！
7 i9 ?; {& g% B( A

newstars 发表于 2015-8-25 10:36
4 A  x' u+ V$ z$ S0 k请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好？

: ~7 P) W$ P  ?0 [2 i1 G( @& C如果要仔细研究细微差别的话，建议你们去找兴森快捷，他们深圳有高速实验室，我们有些高速项目就是找他们合作的，他们关于高速的研究有很多，他们实验室里有很多关于各种板材，连接器，走线形状研究的实验板。

newstars 发表于 2015-8-25 10:36
* q6 M3 {7 S8 B% L+ Z; r0 B请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好？

我们平时没有做这样的区分，认为是一样的。
/ j* V5 U& F& ^0 T: R

steven 发表于 2015-8-25 10:32
( V7 {: X# E# t+ D1 ^0 q8 u; O最好的办法是去实测一下，但是很多公司都没有高速实验室，我们平时都是经验设计，一般认为10G以下区别不大 ...

* _0 B; _7 N5 ?. Y* w) o请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好？
3 ?: F& D' X% v) N0 @

最好的办法是去实测一下，但是很多公司都没有高速实验室，我们平时都是经验设计，一般认为10G以下区别不大，10G以上的话，第一种貌似要好过第二种，第二种的等长绕在连接器区域，由于连接器pin有很大的反焊盘，所以走线阻抗失配影响更大。