jimmy 发表于 2015-8-28 09:56
+ p5 v+ \: A- }' T4 \0 D% A第二种好一点。

+ G- I5 L+ p  j- t/ K: n通常是要在不耦合的地方绕长。

第二种，有两种连接方法，图片是从外侧绕出。另一种是从两个焊盘之间绕出。请问哪一种更好？

第二种好

第二种好一点。

通常是要在不耦合的地方绕长。

实时等长，哪缺哪补。

个人认为第一种要好一点，等长最重要的是要看skew，只要skew Ok，阻抗匹配将会变得更为重要，而第一种方式比较好一点。

第二种好

steven 发表于 2015-8-25 10:59
我们平时没有做这样的区分，认为是一样的。

感谢steven的耐心回答

来自Andy 的回答：两者没有区别
只要高速线下面的参考层，分割完整，托起高速线就好！
/ a/ i) s+ S8 o" [9 E  v

newstars 发表于 2015-8-25 10:36
请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好？

如果要仔细研究细微差别的话，建议你们去找兴森快捷，他们深圳有高速实验室，我们有些高速项目就是找他们合作的，他们关于高速的研究有很多，他们实验室里有很多关于各种板材，连接器，走线形状研究的实验板。

newstars 发表于 2015-8-25 10:36
/ f# Q, s  |* x& O% W8 p请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好？

我们平时没有做这样的区分，认为是一样的。

steven 发表于 2015-8-25 10:32
最好的办法是去实测一下，但是很多公司都没有高速实验室，我们平时都是经验设计，一般认为10G以下区别不大 ...

6 u% M( J- F3 U请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好？
$ e9 ^% B5 k) `) J) t* B

最好的办法是去实测一下，但是很多公司都没有高速实验室，我们平时都是经验设计，一般认为10G以下区别不大，10G以上的话，第一种貌似要好过第二种，第二种的等长绕在连接器区域，由于连接器pin有很大的反焊盘，所以走线阻抗失配影响更大。