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BGA扇出求助

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yanggo

发布时间: 2015-5-22 19:58

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本帖最后由 yanggo 于 2015-5-22 20:01 编辑 3 |* Y/ ]0 K: X4 @) v" ` 1 R- R: W% u" t/ C3 \求助下，PADS论坛人气会好点。 * _1 O* r/ l, T% g6 j0 K( M; Y/ x7 {1 ` * V% D: i) i% P3 e - ]# J# u7 ]8 d ...

yanggo 发表于 2015-5-25 20:51

谢谢大家的回答。
做盘中孔了，需要扇出6个，所以盘中孔是最便宜的做法了。其它焊盘都可以直接拉出了。

jimmy 发表于 2015-5-25 14:33

是全部都是fanout出来吗？你应该把网络名或飞线也开启出来。

0.4mm通常需要使用1-2的盲孔。

joyce180250 发表于 2015-5-25 10:59

我是直接打via在pad上，用4/10mil的激光孔

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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