谢谢您的回复.在您提供的方法之上自己摸索了一下并总结如下.大家如果还有其他好方法可以一并提出来试试啊,我觉得这个方法有点复杂了 ' W [" Q: ^7 n9 [ `6 o将板框选中>Design>board shape>define from selected objects>create primitives from board shape 设置放入keepout层. 这样keepout就有一个和板子外形一模一样的板框了. 然后选中板框之后tools>convert>create polygon from selected primitives 之后可以选择要铺地的层.铺完之后使用tools>polygon pours>polygon manager里面选中这个铺地然后点击create clearance rules.在下面第二个框里面选择advanced然后选择query helper>  CB function里面选择fields>keepout 同时设置你想要的数值.然后退出菜单重新铺地就OK了. |
| 很让人头疼的问题，这些方法都太复杂了 |
wanghanq 发表于 2015-2-21 12:49 学习了！在以前单位就基本不用负片,因为有时候可能会在地层走个把线,虽然知道这样很不好,但是迫于成本压力无法再增加层数了( @3 T4 R; o$ A* `) P0 Q4 W |
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感謝各位大大分享，學學----------- |
random_wufan 发表于 2015-2-20 20:239 D! a T# ~( ?# F* a& W$ e8 ]- L 补充此种方式下 和内层有关的参数设置项设置： 
此主题帖已汇总在 ：, H; G# |) W; Z0 l5 p9 N; {: o, w 【起贴】Altium入门书籍准备贴 ---地址略（PCBBBS论坛）* f( Q7 L7 A# |- F( G9 t) L0 l * b) }' @" {$ g8 D; h& p, ] |
random_wufan 发表于 2015-2-19 20:30+ G/ S! l# d! E1 t( Z4 f0 N3 |+ a 这种自我补充的方式值得赞赏。0 G% u2 W" K- C- ] 之前提到的“正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩”简单理解为是指 3D 显示模式下为板的正常尺寸时 就是指的这里的“正常设置”( ^$ k/ P+ {; l( e) g( ? A& y; d* _% b# } 铺铜的边界在altium中可能有多种操作习惯来实现，具体的可参看altium自带的案例来对比不同的实现方式（参附件），你可以仔细对比下3个案例中的不同点，如 禁布层 边界线的宽度 等等，另外：提醒下 pcb操作界面下：tools/convert 下有 快速建立铺铜外形的选项；还有design/board shape 等都是和内层负片有相关的操作（记忆中通过board shape建立的内层避让距离有参数可设置，你自己可以找找_找到后不妨总结到这里 ）' @2 Z8 k' i# Z! v/ f5 b + k+ {" c6 E9 Y7 a6 F# q' C 
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| 怎么样根据板外形来设置禁布区呢？ |
| 正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩，正片则可能需要设置如 禁布层 来内缩铺铜区域 |
求大神帮忙解答！ |
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