学学

北漂的木木 发表于 2015-2-11 13:18
就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮 ，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接 ...

! V2 G( G! \6 N* T8 O没用过多层板，最近想学学这块，接地的话必须要打孔才行吧，或者埋孔，比如我6层板的话，第2层和5层为GND，那么应该需要打个孔进去吧？或者说是直接在top层跟芯片的引脚连接起来，这样应该也可以吧？谢谢指导哈
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waterbaby2012 发表于 2015-2-11 08:16
" V5 h* J5 Z4 |9 c' S2 {* b" P0 }就是看了没太明白，然后不确定

3 ~4 L% P) L+ A就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮 ，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接电源或信号）
5 W* M7 e0 U' V这块铜皮上可以放孔，也可不放。
TI关于芯片的封装尺寸，都很直观的，要是这个都搞不定，你的工程制图课程算是白学了。
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kevin890505 发表于 2015-2-10 15:17
同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

就是看了没太明白，然后不确定

同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D