PADS封装设计问题

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发布时间: 2015-2-4 15:21

用PADS 设计PCB封装时，标签文档总是被镜像，软件卸载过一次还是不能解决，求大神支招！！！0 Y5 x3 R s5 L7 ^" p ! k, V, _8 {# K8 K! ~4 R. K3 [

jimmy 发表于 2015-2-5 10:37

同上

沙漏里的时光 发表于 2015-2-5 09:34

同上

joy_show_wb 发表于 2015-2-4 16:49

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相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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