我也来说一下，个人意见，仅供参考：
1. 要严格等长；不管是差分线对还是TX，RX对，等长就是了，虽然我们知道后者是无所谓，万一软件调不出来，第一件事就是问你这个：等长了吗？你就可以胸有成竹地说，所有的都等了。
2. 不用说了，neck mode；
3. 同上，需要十度走线；
2 q  T+ k# U3 `" @$ A4. 除了多铺铜，最好顶底层用2OZ以上的铜皮，电源是最为关键，对数字部分，我一般看重的是电源和回路。
年底要发奖金，这个时候，一定要注意设计，如果因为一时痛快而被人抓了把柄，奖金分少了，就不好了。

dzkcool 发表于 2014-12-9 10:27
1、收发之间无需等长，实际上走线拓扑一致，相差也不会太大；
2、BGA内用Neck模式，一般是4/4的线宽线距， ...

多谢大神。关于内核电源处理，我目前使用4内层+1表层铜皮的方式。通流量绝对满足48A要求。
$ N9 |, ]6 ^7 U: P- [而且电源走向没有经过DDR，但是电源到芯片相当于一根较小的U形铜皮，   DDR大概位置
刚好在U的中间偏上侧，虽然电源不影响DDR，但是我经过仿真发现直流回路在地平面
上的电流密度，DDR下方明显要大许多，这个问题应该怎么处理？  单独掏空DDR和内核电
源地中间形成一个隔离槽的话会影响DDR走线下方的参考地，所以纠结啊！！！或者不用管？
) l( R; t7 t2 @, D6 r

感谢分享，刚好需要。

请问能大概讲下十度走线吗？真的没见过。。。。

感謝分享~~

没有想象中的那么复杂，ALTERA开发板做过类似的板子，具体参考Stratia IV GT 100G Development Kit Board

  是做背板么？一个QSFP+内部是否有CDR?   如果不同差分线之间能保持等长或者尽量等长最好，但是实际上由于接口 芯片引脚位置等因素造成不可能完全等长。 如果不等长并行的信号如何处理，这交给后面的CDR芯片进行数据整形。

你是做QSFP+背板PCB的吧？  为什么需要这么大的电流？对于SFP+ QSFP协议先熟悉下

材质会影响阻抗，更换了材质 阻抗线需要重新计算，已经达到10G 用ROGERS 相对于FR4性能更好 当然价格也贵点。不知道10度走线，都是走直线和135°走线，当时画的是个八层板，收发各有8对吧

part99 发表于 2014-12-9 23:34
我也来说一下，个人意见，仅供参考：
1. 要严格等长；不管是差分线对还是TX，RX对，等长就是了，虽然我们 ...

% q6 X% N; O, H$ Y" `! y% l请教下，FR4采用10度走线是和材质有关，我们现在采用ROGERS，不知道还有没有这个问题还需要10度走线不？
0 e; ?4 M2 m6 b5 {# a# l! O; h7 ]大家都采用什么材质，有没有必要换ROGERS的板材，

# I) K6 p8 r& n# {
8 g7 t5 }: |3 \, e还有个问题，PHY到光纤口的差分信号是不是50欧姆？有没有什么资料啊
5 Q% K5 x& G6 K. Y$ {3 G

1，收发之间不需等长
2，必须用neck mode3，什么是“十度走线”？
$ X" O3 D# q0 p
8 t) X* T. M. c' L& `/ p/ {

jhh610528 发表于 2014-12-9 22:24
$ s, i/ @% h1 V" A1.不需要等长
2.neck mode
# G9 S) v( G9 C% h9 F) M3。不需十度走线

+ _1 ]7 I  ^# c3Q

dzkcool 发表于 2014-12-9 15:28
' D; d6 b, A, G, m! Y! l2 W: O我想，直流应该对DDR的影响不大

多谢大神帮忙。

1.不需要等长
  j# P( J- o" D/ q1 ?3 V2.neck mode
3。不需十度走线
7 T% D! j) S" W3 s: ~4。可以在信号层多铺几个铜皮
& o3 r) _; J3 f! r! V个人处理方法，仅供参考

我想，直流应该对DDR的影响不大