看你是什么需求了，可以这样做：
8 h) c, S- k/ b. x. y1. 做16个焊盘。缺点是要不cae封装也画16个脚，要不就是把这16个脚设成signal pin，然后设置成地网络，但是对于要分割地的PCB就麻烦了
1 w( p5 \5 ?  L2. 做15个铜皮，一个管脚，然后关联起来，我试过这样做的似乎铺铜的时候不会认他们是同一个网络，因为它们没有物理相连，如果这样，就会有问题，实际还请楼主自己再验证
3. 完全不理，直接做成一个大焊盘，出钢网的时候钢网厂自然会帮你做成一些小孔，而不是一个大焊盘。如果只是为了最后出钢网，完全可以这样做。如果还需要达到其它的目标，就不行。
4. 阻焊层添加铜皮，这样可能出的问题是，如果你一不小心在里面有走线，就露出来了~当然里面有走线的可能性不大。但是有时候不小心里面走了一点点线，刚刚落在铜皮区，那么有检查错误的时候是检查不出来的。
) J6 P* \+ @- Z  r: ^! a1 G$ V我一直以来都是只做成一个大焊盘，我看很多大公司也一直是这样。做成小焊盘只是为了钢网不要露太多，你看数据手册就会说明，小铜皮都是用来指导你钢网怎么做的。

这么做 主要是为了回流焊方便 不知道出问题

到不主要为了散热

2 T& g& n+ J" B9 o7 K* w2 x如果怕掉就在焊盘上多打一些地孔增加链接性

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楼主这个是allegro啊，没必要做这么多焊盘啊，画原理图封装的时候不嫌麻烦啊

技术流 发表于 2014-12-24 10:05
看你是什么需求了，可以这样做：
( r. @# m0 T. O( X7 g; f& b1. 做16个焊盘。缺点是要不cae封装也画16个脚，要不就是把这16个脚设成si ...

感谢详细指教

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想要小的就画小个的方块喽，pads没有“先画个大的，再切成小块”这样的操作。
你的图上就是画了16个小方块嘛

散热这个有时候老是掉  也不好弄
2 A0 s- |* n- ]具体怎么操作 我也想知道

放16个焊盘在里面最偷懒！

谢谢几位的回复，阻焊层添加方块铜皮，用 CAM preview 貌似不行的

* Q$ T: [7 @+ u- w* u* e( cto : zhangtao2 能否详细步骤介绍一下？谢谢！ 做封装时在 PASTE MASK 层画了多个小块， 用CAM 预览，发现被整块大的散热焊盘覆盖掉啦，还是一个整块而不是多个小块。

做封装的时候做进去的啊

同意楼上

阻焊层添加方块铜皮，应该是这样的，你看中间的阻焊开窗都是铜皮做的。。