请教异形按键封装问题

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发布时间: 2014-8-14 10:05

请高手帮忙指点，多谢！ ) G. L& k' Z( ?) d* Y1. 如图1 的按键封装PADS怎样制作？1 G2 B& x$ \9 T" B _ 2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导 ...

kawaea 发表于 2014-8-18 10:04

異形焊盤=pad+異形銅箔，連結後，soldermask面積=異形銅箔的面積，所以在連結之前，異形銅箔要先調整成你要的形狀。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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