zgq800712 发表于 2014-8-17 11:16
1 b( e# v- g! l这个板子 走线进BGA 0.083mm，其他线0.102mm。过孔 0.152mm/0.3mm
7 q6 h- J* x; N( A, d
6 o2 i# N% Y" w( X9 W, ^: [# i这个板子要什么工艺？打样贵吗?

1 N9 p/ H5 N+ L1 G: j
/ S- P' J0 @5 n) G+ r+ B+ U一般的工艺就能做出来，6mil的孔是可以不用激光打的。
6 s" ?8 K1 l: z+ N+ }今天刚投的板，大概240*180的板子，六层，打样3000左右，五块。
9 {: t. k; d; V% N3 }2 W* r3 d在深圳迅捷兴做的，有需要我给你他们销售的联系方式。

这个板子还有需要优化的地方，板子可以不用盲埋孔工艺，这样加工成本会成倍的增加，差分等长绕的有问题，需要调整，不知道差分有没有做阻抗控制，差分线间距过大！另外数据线每一组走线应该遵循同组同层的走法，线 与 线的部分区域间距还是不够3W！还有一些其它的小问题，还需优化。

线画得挺好，不过我想问下，你的GND怎么走，DDR的POWER又怎么走，还有，DDR部分要做阻抗吗，如果做阻抗，你内层没有完整的PLANE,怎么去控了，DDR跨内层PLANE,这对信号是致命的，有考虑过吗？还有就是最小3MIL的问题，这对板厂很有考验，报费率很很高。可以把孔弄小点，就解决问题了

小东_同学 发表于 2014-8-20 21:16
$ Y) Q* y1 B. \, o; _4 j( x5 i不是没有东西，我刚打开也是什么也没有，我还说又一个骗子，各种缩放，终于看到了一个小小的红点，放大一看 ...

兄弟，直接V+F啊....

x:-28
! z1 i# h. ?" E; `5 }y:-28

不是没有东西，我刚打开也是什么也没有，我还说又一个骗子，各种缩放，终于看到了一个小小的红点，放大一看才看到，真费劲

yangwawa 发表于 2014-8-19 17:18
打样的确有点贵

o ,,,不过这板子在兴森快捷估计得5K+.....

zgq800712 发表于 2014-8-19 00:51
用不到啊，哈。
7 M. U3 q7 Z6 P) n4 p# j' }最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
2 V  K/ t3 x) L" |这板子打样真贵。

: k' ]# B2 r- U6 c! }7 y# R7 Q呃，，，这板子做的时候除了沉金貌似没多加其他的费用，板子太大，单价就180~

打样的确有点贵  

w5555456 发表于 2014-8-18 21:24
一般的工艺就能做出来，6mil的孔是可以用激光打的。
今天刚投的板，大概240*180的板子，六层，打样3000 ...

+ @" {' _8 t" ~* u/ o6 K用不到啊，哈。
- S7 [0 C% P/ [* Y7 x最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
7 |  L( X! Q! ?0 q, F这板子打样真贵。

hb_ben 发表于 2014-8-18 09:28
, J. ~: _- ]$ M" H  K7 [$ R3mil 是不是有点太近了，加工会很困难，一般3.5mil以上还好一点，3mil以上能做的加工厂不多

没办法啊，BGA下面的焊盘间距20mil，焊盘占掉了10mil........

3mil 是不是有点太近了，加工会很困难，一般3.5mil以上还好一点，3mil以上能做的加工厂不多

AD的文件就不去看了