分享一下我把pads封装导成allegro封装的过程

matice

刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。
: }) C, M4 s3 U; w
1 f8 ~' X$ O& N% Q5 I" P6 Z我是这样做的：

1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
2 在开始菜单allegro程序组下，找pcb deditor utilities-》pads translator，打开。
3 指定asc文件的地址和导出的brd文件的地址。
4 打开brd文件，把封装库导出。
我这样做，丝印是对的，但是标号需要调整。有的padstack也需要调整。
2 h- Y* Z9 F9 n
大家有更好做法，可以一起讨论。

tdsj_wj7586

为了安全保险起见还是走正规流程的成功率比较高啊

溶冰

转换的时候直接说程序出现错误，怎么回事呢

rjc

谢谢LZ的分享~~

qtec_pdd

原帖由 matice 于 2008-6-12 22:53 发表
刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。

2 s' `$ A, [7 U我是这样做的：

- Q( m: G( k; n5 B9 P( W; b1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
% Z6 R2 x' }% K' e/ T2 在开始菜单allegro程 ...

! r4 W. a* b2 s! t( B
# a& s; e& z& R# @# h谢谢分享!我的已经成功导出,但是有三个问题想请教一下楼主:
  h2 q. p/ A, _5 M' Q7 f( W3 J1.有个别元件编辑后不能保存?如下图
+ t; X1 x3 P/ }: S2.所有的pad都要把thermal relief和anti pad删去,负片为何不行?
3.有的pad是盲埋孔,是什么原因?

ctecsm

学习了

mn19842008

我跟三楼出现的问题差不多
! r' X/ c- W8 H4 g. M表贴的焊盘  导入allegro中
却出现了 flash和 anit pad ，
" G' [( w4 y/ ^必须删掉这两个才能用
如下图

eddy.q.liu

6# mn19842008    thanksthanksthanksthanksthanks

libailintj

俺也遇到过类似的问题，是在加标注的时候，自动生成的封装只有丝印层和装配层的标注，而手工画的时候还要要加上显示层的denote，不然不能保存，真是让人奇怪

lcfcl

为了以后少犯错误，建议还是从头开始做吧，我是这样做的

boombo

感谢楼主分享

calfort

学习了！

principal

还是重新开始做吧。万一转的过程哪出问题了，没发现，就麻烦大了

rvnying

说得太简单了，什么也没说到

peiming_vip

基本上没有用。SHAPE之类的东西也得重弄。
还不如走正规流程，从头来。

slr_shan

我是个新手，可能有些地方操作不当，用LZ的方法试了下，导出后发现所有pad都不见了，只有丝印还在，哪位高人指点一下啊？