（转载）衡量硬件产品成品率的指标--直通率

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先认识下概念，直通率（ FPY：First PassYield）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。打个比方，就是在生产线投入100套材料中，制程第一次就通过了所有测试的良品数量。但注意，经过生产线的返工或修复才通过测试的产品，是不能列入直通率的计算中的。
如何计算直通率呢？一般两种方式：

  O9 \2 b& Q# p8 S5 m( E4 V3 R但在实际的计算上有困难的，因为投入批量的大小不一，批量完成的日期不定，所以实际的计算采用一般下面的计算式：
) |! y: s7 E1 j% E* {( x9 `FPY= p1 x p2 xp3... 其中 p1,p2,p3等为生产线上的每一个测试站的首次良率。
以上说的都是事后，当你这么知道直通率不高的时候，其实就麻烦了，我们做设计的人，要考虑的维度是如何把问题在“事前”就控制住。要达到这个目标，那么我们就要学会直通率的计算，计算直通率那就不得不讲一个名词：DPMO（defects per million opportunities），百万机会的缺陷数。
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上述公式中的机会数是器件(SMT或通孔)数加上焊接点数。所以相同的DPMO，机会较少的板将会有较少的缺陷，而需要高复杂性装配的产品将会有更多的缺陷数。
DPMO这个数据怎么来的呢？一般来源于四个方向：工艺规范、计算预计、试验结论、历史经验。对于我们初创涉及的企业，历史经验估计就难了，但没关系，从现在起开始重视这个问题，N年以后，你就具有属于自己的经验数据。试验结论，是针对新器件的，自己没有数据的情况，所以初创企业要重视记录这些数据。工艺规范，这个对初创企业很重要，一般较大的单板加工企业有相关数据和规范，我们一定要拿来，在我们的硬件设计阶段运用好，不要等板子在人家的流水线后才知道工艺不匹配。
+ a5 ?" S  ]# Z好了，有了上面的知识底子，我们就可以做直率预计了，我们来一个简单粗略的例子：
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很明显，上图中的关键路径就是封装1的器件，它拖了大家的后拖，对于这种拖后退的，不要留情，砍! 还有5，表现也不好，但不是太差，所以也要教训它，让它改进。于是，提升直通率的办法就出来了：
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- [2 |( n3 _: e2 }6 Z1 l. S. M( C1 k6 h: I直通率就这样提升了。。。。这些过程都是在设计阶段完成的，如果在试生产才发现，呜呜呜。。。肉痛，咱可是初创企业啊，浪费了钱、浪费了一大批试生产的单板不说，还要重新修改单板，整个产品上市周期也拖长了，多可惜啊？如果不想改？天哪，制造成本直线上升，也就是没有做好上期当中讲到的“成品估计”。
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