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问题什么是地弹?有哪些危害?' X1 o- t6 t- ]
" z: U+ T* T' J+ J; C6 B$ ~地弹定义:
$ S( L8 c& W$ f+ O9 S7 ^所谓“地弹”,是指芯片内部“地”电平相对于电路板“地”电平的变化现象。以电路板“地”为参考,就像是芯片内部的“地”电平不断的跳动,因此形象的称之为地弹(ground bounce)。当器件输出端由一个状态跳变到另一个状态时,地弹现象会导致器件逻辑输入端产生毛刺。对于任何封装的芯片,其引脚会存在电感电容等寄生参数。而地弹正是由于引脚上的电感引起的。 现在,集成电路的规模越来越大,开关速度不断提高,地弹噪声如果控制不好就会影响电路的功能,因此有必要深入理解地弹的概念并研究它的规律。
8 l2 i" ] N* |芯片内同一电源供电的多个I/O管脚输出buffer从1到0同步跳变时,外部负载通过IO接口向GND网络灌入大量的瞬态电流,引起GND内部节点电平相对系统GND产生变化,即发生地弹现象。对应地弹Ground Bounce还有一个概念叫Vcc Bounce,从0到1,影响Vcc的电平,只是器件一般对Vcc容忍能力强一些,所以Vcc Bounce经常被忽略了。
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6 L) E" e) \, Z$ v6 _ n' }) Y8 ?为什么叫“地弹”. E/ G8 U" y9 ?$ P( A
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为何叫地弹 。既然是地噪声,为啥叫“地弹”?为什么既然是一样的东西,却换了个名称,害的我苦苦思索不得其解? 低频时,地噪声主要是因为构成地线的导体有“电阻”,电路系统的电流都要流经地线而产生的电势差波动。
+ I$ ?3 B0 W% Y高频时,地噪声主要是因为构成地线的导体有“电感”,电路系统的电流快速变化地经过这个“电感”时,“电感”两端激发出更强的电压扰动,形象的称为“地弹”。
2 e: h+ I" m" w! Y. ^( F& H- S地弹,一般对IC而言。因为芯片内部的“电路地”和芯片的“地引脚”实际上是用一根很细很细的金线连接起来的,所以这个金线电感较大,所以可能会导致芯片内部电路的地和现实PCB的地有强烈的“电压差波动”——很强的地弹现象!这个地弹不像PCB板那样,可以通过增加去耦电容减弱。 , ]! G& e8 F: a& I; m( N3 c# ^& W9 Y& B
假设你有一块B PCB板,一块A主板;B PCB板插在主板上使用。再假设A、B的地线连接点不够大,当A、B间有高速信号通讯时,B板上的“地平面”和A板上的“地平面”将有较大的“地间电压差波动”。这同样是一种PCB板上的“地弹效应”。 + i; n/ U/ b6 f9 N
地弹,其实是“地噪声”的别名而已,理解就好!估计你不用往下看都可以了。 - r/ m d9 X- T/ |
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, Y) [1 Q& c5 d9 x4 t+ X) ^地弹形成的机理:
, Z; @7 _4 F% q, h如下图,红色框内代表数字电路。“噪声的起源”章节中已经讲述:当下图中S5在不断的向左右切换时,由于地线上E、A间的R14电阻的存在,E点将相对于A点产生电势差。在高频状态下,E、A电势差的主要起因不再是“E、A间的电阻”,而是“E、A间的电感”。
1 H+ L+ w6 s1 ^+ ]' L1 \1 A! ~6 ]7 v“E点的地”相对于“A点的地”的地噪声就是电路系统工作时的地弹现象。 # t' a; t b- a v, S
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- b. V: t7 [/ t+ `$ P% b地弹的危害:( w3 w# v9 T, r% ?+ I9 ~
由于地平面电平被干扰,所以会引起输入输出信号的误判。同时地弹还会影响信号边沿,使信号边沿变缓。下图,也是“噪声的起源”章节的内容,地噪声(地弹)相当于在一个“拥有理想地”的电路中,被外部“输入地噪声”。那么,假设E点上存在着1MHz的地噪声,这会有什么危害?
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地噪声使所有信号线上出现噪声由“地环路的危害”分析可知,假设上图中框内的数字模块有20根信号线,那么地噪声将直接反应在20根信号线上,从而影响这些信号的波形质量,并通过这20根信号线向外辐射。
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地弹使地线产生辐射 :* y& t2 f2 e+ L. K3 J4 J' d3 H( j
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也许你会问:地线也会产生辐射? 1 S* v. O# V; {' v
也许你阅读了某些讲PCB布线的书籍上描述到:不正确的铺地将产生“地线辐射”,加重干扰!——但是你不明白其原理,甚至怀疑书本作者有没有写错! " W" {$ y2 m# ~' X
5 I8 ?3 i" X" m6 m \- b2 O4 P5 E那我告诉你,地线真有可能存在辐射!
+ R# U/ L* U: p f# K6 V( P下图是一个单面PCB板的布线示意图。蓝色线代表从E点连出来的地线,细长地走单独分布在PCB板边缘,不和任何电子模块连接。 * n3 x4 a6 o$ \+ j# U/ Q
由于该例子中,E点相对于A点存在1MHz的地噪声,那么整条蓝色的地线都相对于A点存在1MHz的噪声。而由于这条地线长长地拉在PCB板的边缘,这条线像一根发射天线那样(长长的形状、上面有1MHz的“将要发射的信号”),不断地发射“地噪声”' |2 U4 c0 i! } N9 ]
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7 f4 T" d5 G: o+ |" s如何减弱“PCB地弹效应”:
. u3 q3 T( V; s! P( z, u# i3.1、增加恰当的去耦电容
) p/ g! n* W3 V% ^7 e: C实际上,为了减小1MHz对整个电路的干扰,我们在D、E点间加入去耦电. p8 G: d8 {, B/ ~+ n% V; v9 e
容C7。如图示。那么,这个电容的作用是什么?
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其等效电路分析如下(注意,该等效电路不是非常准确,但是能说出大致原 Q+ m/ v: ~1 a; E+ L* X
理,精确的模型请读者在技术上进阶后自行思考分析):
! y* H% R5 f4 }& O, d$ g由于C的容抗为:Zc=1/(2πfc),故对于电源和地的1MHz的噪声而言,等( D7 I( M4 P2 [9 A7 P2 Z
效为图3.1-2的R34。由于R34的阻抗远远小于(R32 + R33 + R35),而“噪声信
5 {2 d- b e9 I# [号源”(即:图中的数字电路模块)又有相当大的“内阻”,所以会产生2个效果:
- [ @0 v+ P4 s1、“噪声信号源”的大部分能量将通过R34——因而大部分噪声能量通过图中的
/ B" ~( Q2 A% v e- X“(1)”环路构成较小的环流路径而消失掉,这部分能量虽然强,但是不会干扰
! J2 }% ^0 f' z“(1)”以外的电路;只有小部分能量“逃出”“(1)”环路,以较弱的能量干扰7 d% ~1 i( F/ V; q5 d
其他电路。2、“噪声信号源”的1MHz方波干扰将不复存在,将被C7滤成图中* X/ p2 b8 ]/ q3 ]+ A2 |5 Y* m
实线表示的类似正弦波的变化平滑的波形。
8 j9 f: R: G" _这样的好处是:1、环路面积减小,高频的辐射能量减轻,EMC干扰将大大
! f* W; Z% _% \3 [6 k$ E. U) L3 S减小;2、方波干扰变成正弦波干扰,其高次谐波分量将大大减小,所以其干扰, S! }( K! U; t! E: d
能力也大大减弱!; k) [+ e# H8 k& b( T [
哈哈,太和谐了!8 k5 d7 }! ^" D
现在,你是否明白了:为什么数字芯片电源端一般要得接一个电源去耦电容?
4 i! C8 S+ W% x$ a/ w: ~- |0 p' J" K为什么很多讲PCB布线的书籍上都会出现“要添加电源去耦电容”3 c: Y/ |6 x9 D+ I( a* s7 X$ C
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