2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

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( T% Y( \9 y. F$ f; Q$ G& W1、保护地间距太小了
9 b4 d7 V: r* z/ V& ]

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2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距
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& a7 h& E' }# }: K8 R; l

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3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去
3 P4 A6 d7 g% t. ?1 }2 B6 b

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4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面

4 K2 K- Z+ e4 f; b% |

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5、变压器前挖空隔离处理吧

( M- ?  x0 D5 q, f+ ~5 N

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6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区
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# w* i( t1 ?+ L! b0 z

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7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔
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8、差分线不要走在MOS管下面

* \3 E  ], Q! L# a1 V5 X, k

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9、走线在器件挖空区域了
' v) f" g6 [$ d  z* n, P6 W, i
$ N1 O3 G* n0 u% V! Y

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10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些

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bingshuihuo

EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:55
9、走线在器件挖空区域了

/ C8 {7 i" S" {$ z& V9 T8 Q' g一般离挖空多大比较合适？
3 U) U, H4 {$ t3 s% G, `" A% r; |# i/ U

EDA365QA

bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
一般离挖空多大比较合适？

同丝印框一样大.