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( u4 {- e# H. k5 A随着PCB上信号速率越来越高,一些单板上的高速信号需要做背钻处理,下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤% v. B9 u5 S/ v# A
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k' \8 M9 R" R+ x9 j+ y0 I5 K# w% _" Q/ ~9 d& \5 T
1, 首先挑出需要背钻的信号网络,给这些网络定义最大的STUB长度。+ B$ O" n, x, b+ E0 }+ A: M
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8 j- l. z3 Y5 x! y" r2,接下来进行背钻设置。
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) q! y; r6 {* H背钻方式分两钟,一种是Bottom开始背钻,另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例:. j. _8 S3 k7 \1 U; V; V
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' h- s t9 h7 f) T压接连接器在TOP,TOP和BOT都有SMA连接器,高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11,所以背钻两种都有,而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下:, x# N V, \1 P$ P d% S; v
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设置完成之后:8 G" I7 b* j- J; E( ?" f
; M0 `. |0 H L2 Z
生成钻孔表:' {# T" A' j! K6 J
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, R' q- A. E$ }/ z' g' l" g+ n生成背钻钻孔文件:9 F% D3 R4 T) \/ ~/ e6 |9 h' T# D+ B7 H
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4 C5 J3 H" Q4 I% n$ N" y3,最后一步,将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂,背钻深度表格需手动填写。/ @1 ?+ y4 Z) s* W6 G
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( x5 x0 Z* c, I0 ^4 v' f: Q注意事项:
' R2 V$ C- U0 O4 K1,要注意连接器针脚的长度,下图IMPACT连接器的要求:
% H7 O8 x# Y1 l8 p; D5 X , I6 a" G1 }1 b' E
2,注意板厂的背钻深度,常规为最小背钻深度为大于等于8mil。下图是常规的背钻能力:6 Q2 T' M q4 D% D$ Y' b& V
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