关于阻抗控制，你知道多少？

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1阻抗控制概念介绍

阻抗
$ K2 o1 B; {  d  D3 l3 J% U为区别直流电(DC)的电阻，把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0)，包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。

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特性阻抗
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• 又称“特征阻抗”。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。
  
• 是指在某一频率下，传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。
  

2控制PCB特性阻抗的意义

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• PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;
  
  
• 电子产品的高频、高速化，要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真；
  
• 特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；
  
• 电子设备（如电脑、通信交换机等）操作时，驱动元件(Driver)所发出的信号，需通过PCB信号线到达接收元件（Receiver）。为保证信号完整性，要求PCB的信号线的特性阻抗（Z0）必须与头尾元件的“电子阻抗”匹配；
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• 当传输线≥1/3上升时间长度时，信号会发生反射，须考虑特性阻抗。
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3影响特性阻抗的因素

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• 介质介电常数，与特性阻抗值成反比(Er)，下图为常规的板材参数:
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• 线路层与接地层(或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比(H),下图为常规的板材参数:
  
  
  
• 阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。
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• 铜厚,与特性阻抗值成反比(T)
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• 相邻线路与线路之间的间距,与特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)
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• 基材阻焊厚度,与阻抗值成反比(C)
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4影响阻抗的工艺因素

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• 由于蚀刻原因，在铜厚>2oz时对阻抗影响很大，一般无法控制阻抗。
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• 设计中没有铜和线的层面空白在生产时需要用固化片去填充，在计算阻抗时就不能直接代用板材供应商提供的介质厚度，而需要减去固化片填充这些空白地方的厚度，这就是自己计算的阻抗和生产厂家结果不一致的主要原因之一。
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