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(1)设计刚扰板前,应确定是否有必要设计成刚扰板,如果刚性部分只起到加硬作用,可考虑设计成扰性板+补强板,因这种形式的刚扰结合板成本较低。6 M1 H5 F9 F2 a m$ c. T, I
(2)刚扰板,应尽可能设计成对称的叠层结构,扰性层设计在中间位置,可增加产品的扰性性能,降低加工难度。- x7 I: J5 P0 [3 h
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- A/ v% T$ Z9 y! U# H, `. }(3)刚扰板,各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结构,增加产品的可靠性。2 `' J$ [1 C) V$ X X
(4)设计应尽可能避免在扰性部分设计通孔,扰性部分打孔会导致扰曲性能差,加工费用也会提高。) J5 L2 _* t9 f4 H* s
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(5)设计应尽可能避免在扰性部分设计焊盘,扰性部分存在焊盘会导致扰曲性能差,加工费用也会提高。
& t7 v; ^/ Y' U2 t3 q0 e(6)刚扰板,刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些,间距过小,扰性部分弯曲应力增大,产品寿命降低。
5 C; r! U! O q: k" ~& ?(7)刚扰板要求为高TG,为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计,那么,通孔到刚扰结合边缘的距离至少为2mm,建议设计宽些。因覆盖膜即需要盖住扰性层,又不能距孔位过近。
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) c) Q& ~+ N9 m. W; R(8)FPC内部走线应采用圆滑的角,避免锐角、直角。线路要避免突然的扩大或缩小,粗细之间需增加泪滴形过度。
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' P/ r; R% X8 D) ?(9)刚扰板,丝印字符应尽可能放置在刚性部分内,设计丝印在扰性部分里,流程和难度将会增加,产品的成本会提高。
- l! V% V$ r- @8 \, @, Z(10)在扰性板弯曲区域内(包括刚扰结合处),走线应与弯曲方向垂直,均匀地穿过弯曲区域,线宽保持一致,不设计焊盘过孔等。: l6 o# l! v( r4 [3 e4 \' L; n
(11)柔性板中的走线和过孔的焊盘一般都需要进行泪滴处理,这样可以提高产品的可靠性。
& ~; c% n4 \0 g8 h9 e' C' |4 c(12)板子外形的标注要注明刚扰区域、加强板区域等位置,方便加工时识别。
) d2 P% j7 n0 e0 G(13)器件孔壁到导体(铜皮和线等)距离18mil;过孔孔壁到导体距离10mil。8 u: q, h% W* |" J7 P% i/ a" G3 }# o
(14)刚扰板线宽变化在进入刚性区域0.5mm处变化。% n9 d: Q: w8 E2 m
(15)刚扰板的每个刚性部分最好都设计有三个Mark点,三个或以上的定位孔,从而方便后续的生产和贴片要求。 (16)FPC的外形一般都比较不规则,为了节省材料及生产方便,一般都需要进行拼板工作。拼板的大体要求和刚板一致,扰性区域一般做桥连即可,板与工艺边距离2mm,桥连宽度1mm。
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