PCB设计软件未来5-10年发展方向预测

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1背景从98年底进入PCB设计相关行业到现在已有18年，遗憾的是至今还没见过PCB设计行业内高人关于PCB软件发展方向及职业发展方向指引的预测文章。由于一直在一线PCB设计相关的行业中游走，经历的这些年对这个行业的发展有了些个人的体会，把这个体会再说大一点就改成“发展方向预测”。这些肤浅的预测分享希望能为在这个苦逼行业的从业人员提供一些有价值的职业方向参考。
8 Z. U. k2 N) j( F' ~*业界很多大牛，但都比较低调没人愿意写这些东西，

2　  预测前段参加了2016 cadence技术巡回展，发现其中的内容基本是软件在某些功能上的效率提高及各模块间的融合，种种迹象更坚定了我的预测方向。
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预测1：IC封装设计功能与PCB设计功能将进一步融合，使IC到PCB的CO-DESIGN更通畅。

8 J6 y) C; ?' J' k$ j6 e8 T国家在IC及封装制造业实质性的大投入在最近几年，发生在2015年间IC相关的上下游公司大手笔行业并购就可以略见一斑，况且这种并购还没发现有减缓的迹象，这些也是国家的大战略方向，因此以后的10年是国内IC行业大发展的10年。

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预测3：对软件的现有功能进行UPDATE使效率更高及引入一些新的Features

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. E/ O; e4 D' S) R" r5 s不同的EDA软件间相互借鉴，最后所有EDA软件在单个PCB设计软件功能会基本类同。如：
1）多人协同并行设计的方法，现在都有核心算法避过对方专利实现实时同步设计功能。
2）经典的三维电磁场仿真工具初衷不是用在PCB上，只是后来这方面的需求多了才加强了这方面的功能及算法，PCB设计软件最后也会加强在三维电磁场方面的能力，同时利用自身的PCB设计软件平台会使设计门槛变低，数据在自身后台传递效率更高。
* `, V; n+ h- y3）再如对于DDR4的布线处理方面效率软件功能模块的更新会使操作越来越方便。



3     PCB设计行业人员的就业机会从IC LAYOUT->BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN，这条链路上都都很精通的人到目前为止我还不曾遇到过，毕竟学业有专攻，个人的精力也有限。但是上面链路中从BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN这些由于与SI及PCB设计相关，还是有机会都掌握。这个流程中PCB设计从业人员可以提升IC Package Design、Si、PI、Thermal Simulation、Stress、Manufacture、Script Language等方面的知识，学好这些相关的知识也可以是另一个职业的途径。
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