21ic新闻大爆炸：新一代功率半导体开发竞争激烈，亚洲企业纷纷涉足

admin

1、新一代功率半导体开发竞争激烈，亚洲企业纷纷涉足


0 e. y# u4 u# C( r今后在从事GaN功率元件的半导体厂商之间，估计会展开激烈的价格竞争。尤其是韩国、中国大陆和台湾等亚洲半导体厂商全面涉足GaN功率元件业务之后，价格竞争将更为激烈。GaN功率半导体的生产能够沿用过去生产逻辑IC等产品使用的支持6～8英寸Si基板的生产设备以及面向LED引进的GaN类半导体外延设备等，这将推动亚洲企业涌进该市场。
/ Z+ p' ~* f. y* y( o% n
' }& n3 |; f/ M, b) D
* U0 s: d8 a( [实际上，在2013年5月举行的功率半导体相关国际会议“ISPSD 2013”上，中国大陆、台湾、韩国等亚洲企业纷纷发布了GaN功率元件方面的研究成果。其中，三星电子的成果备受关注。该公司已在口径200mm(8英寸)的Si基板上试制出了GaN功率晶体管。
" B4 x/ J! u1 n' I* H0 K7 t. d
5 a- C" B+ _; m1 G# v' X( z! R21ic编辑视点：与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后，采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就是说，能够削减成本。由此，未来GaN功率元件的半导体厂商之间的激战也是不无可能的。

0 c  M1 Z% x  }
0 [' [. }% a7 X' o2 C" u8 y2、谁是2014LTE芯片市场大赢家：高通VS联发科 IntelVS博通


8 T, q" K6 U& I8 N2014年LTE晶片大战白热化。在联发科、博通与英特尔等业者相继推出LTE晶片方案后，高通在LTE晶片市场的占有率正逐渐被瓜分;将使2014年LTE晶片市场竞争态势进入新的局面。联发科于11月底正式推出八核心智慧型手机方案--MT6592，布局高阶市场,在LTE市场竞争中赢得更多砝码，也拉开了这场大战的序幕。高通随即回击证明其霸主地位。与此同时，博通与英特尔也在积极争夺LTE榜眼的位置。全球LTTE市场竞争态势将愈趋激烈。

21ic编辑视点：随着LTE市场日趋热闹，虽然高通一家独大占据着九成以上的市场，但风水轮流转，几年后转到谁家还真说不定。据Gartner预估，明年高通仍将占据八成以上市场份额稳居状元，联发科则受惠于中国移动等中国大陆电信商采购案的营收挹注紧追于后位居榜眼，至于博通及英特尔间的探花争夺战，则将由欧洲开始延烧。LTE打的一片火热，明年会给我们消费者带来什么惊喜呢，我们拭目以待。

( @" O/ }! _5 t, a
2 w* ]( F; S( X7 V3、国内电压最高IGBT芯片研制成功
4 j2 ]  ?8 ~8 y: d' y! Y$ f
6 x/ P, u6 F' V5 J. T
9 E! v* s' `  }) F; E9 s7 H+ W近日消息，由湖南株洲南车时代电气股份有限公司自主研发的6500伏高压IGBT芯片及模块获得了中国工程院、中国科学院的3位院士以及中科院微电子所、南京大学、中南大学等单位的专家的肯定。该产品具有耐高压、损耗低、可靠性强等特点，尤其是“解决了芯片短路电流能力与关断能力难协调的国际性技术难题”。据介绍，6500伏IGBT芯片是国内目前电压等级最高超级芯片，与3300伏芯片相比，其功耗降低10%以上，功率提高25%以上，最高工作温度可到150℃，可靠性更强、安全性能更高、应用范围更广。该产品研制成功，打破了国外在这一领域的技术封锁，填补了国内空白。
1 W+ I" i" X$ a" `8 Z. F
1 S. m1 n5 X; _0 D, L) ]/ Z* A/ _21ic编辑视点：此前，虽然我国掌握了低电压等级条件下IGBT芯片产品的研发、生产、封装等成套技术。但高电压IGBT芯片技术一直被英飞凌、ABB、三菱等少数几个国外企业垄断、控制。随着我国集成电路产业的发展，IGBT芯片的需求也日益增长，我国成为了全球最大的IGBT需求国。南车时代高电压IGBT的研发，打破了国外技术的垄断，为我国集成电路产业的飞速发展奠定了基础。

' m- w* K* k* t! W4 ^% @
- H! q) h+ _3 O7 N! \8 O: z4、科学家研制出太阳能充电手机屏幕 实现"无限电量"


国外科学家最新研制出一种太阳能充电手机屏幕，能够使手机随时随地保持充电状态，让手机电量几乎“永不枯竭”。报道称，只要暴露在阳光下，这种智能屏幕每10分钟就可产生大约16分钟的手机通话电量。同时，其在人造光线下还有不俗的发电能力。这项成果是基于光电转换的新技术，其原理与普通太阳能电池不同，它体积更小、转换效率更高，并且具有极高的透明性。该技术可适用于各种屏幕和窗户，甚至能将任何物体表面作为能量来源。

* q6 e, H6 s! N9 A5 T; q! T+ n21ic编辑视点：智能手机最令人头痛的就是电池续航问题，各种新的充电方法也陆续出现。除了无线充电如火如荼以外，最近以“太阳光充电器”人们利用发电产品自己给智能手机充电的话题也成了热点。如果解决了发电效率低、成本高、日常使用花费大等障碍的话，购买新手机到下次换手机为止无需充电这样的“无需充电手机”也有实现的可能性，智能手机充电技术还有待进一步发展和普及。


3 l! g( g4 ?4 y5、未来屏幕：触摸屏会被空气屏所取代吗?
2 [" `2 g4 b$ U( b% @% e* s  u$ e; J* D

根据 Displair公司的创始人、俄罗斯设计师 Max Kamanin 的说法，由薄雾和空气所形成的高科技显示屏将是“可视化技术的未来”。此前他们公司发布的空气触摸屏已经展示过了这种实现方式，那就是将3D影像投影到空气中的薄雾上，制造出全息影像。Kamanin 解释说：“空气屏是由类似云层中的极小的水滴所构成的，由于这种水滴极其细小，所以并不会周围环境的湿度造成影响。如果拿纸张或用眼镜进行测试，你就会发现沾过空气屏的纸依然是干的，而眼镜上也不会出现水雾。当影像投影到这些小水滴上，我们就可以看到空气屏显示出投影的内容。”由空气、水分和光所组成的 Displair(空气屏)，是新兴的全息及3D投影产业中的简单概念之一。

21ic编辑视点：如果按键是屏幕的过去，触屏是它的现在，那么屏幕的未来是什么?这可不是一个小打小闹的谜语，这是个严肃且有深度的问题。一旦有了空气屏，人们就不再需要玻璃屏这种东西了，因为我们已经进入了无形屏幕的时代。但是现在还需要多专研基础技术，提高图片的质量和空气屏的反应速度才是目前的研究重点。