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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?3 Y, t- s5 Q: T( x8 i: R
我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:) `* }5 g$ `. e  _8 m

3 N# Z3 r3 r# Z但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?! \/ B2 w) R6 y" g" V2 V% p7 b( l0 ^

* ^! P( h2 V* ?; }) d! I6 ]
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发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
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发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

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谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26
" A9 r5 G* ?7 t* r没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路
# e( W3 J. L: T8 _- a/ g" [: L2 f
谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?4 H( c% Y) s8 f4 B( Q6 N: Q: F3 l

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发表于 2018-6-22 14:23 | 只看该作者
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