TI推出其面向物联网应用的SimpleLink Wi－Fi CC3100和CC3200模块

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TI推出其面向物联网 (IoT) 应用的SimpleLink? Wi-Fi? CC3100和CC3200 模块。此前推出的新型SimpleLink系列是一款低功耗平台，旨在简化连接IoT解决方案的能力。经认证的Internet-on-a-chip?模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式Wi-Fi和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。如需进一步了解该平台的相关信息，敬请访问www.ti.com/simplelinkwifi。
采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括：
3 [' k5 B" r7 h: y, R% d- 模块均通过了Wi-Fi CERTIFIED?和 FCC/IC/CE/TELEC认证并可转移至最终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。
高度的灵活性可将任何微控制器 (MCU) 与CC3100解决方案配合使用，或通过CC3200的集成型、用户专用、可编程 ARM? Cortex?-M4 MCU允许客户在片上运行其特有的代码。
0 y2 ]/ @+ S) r1 x' o+ @4 m: H- 在电池供电式设备中实现了业界最低功耗，通过低功耗射频和高级低功耗模式，能够依靠两节 AA 电池连续运行一年以上。
& _2 @* v# q; F: ]# L可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、以及互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需事先具备开发连接型产品的 Wi-Fi 经验。
- 可通过手机、平板电脑或具有SmartConfig? 技术、WPS 和 AP 模式等多种配置选项的网络浏览器简单且安全地将设备连接至一个 Wi-Fi 接入点 (AP)。
SimpleLink Wi-Fi支持除了此前推出的基于芯片的套件之外，TI日前又提供了CC3100 BoosterPack和CC3200 LaunchPad的模块版本，旨在帮助实现跨越式的 Wi-Fi 开发。
通过CC3100和CC3200 wiki，开发人员可获得一个完整的支持平台。该wiki详细介绍了如何启动开发工作、硬件设计信息、软件示例和详情、测试与认证小贴士以及社区支持资源。TI E2E? 社区还提供了一个可为该解决方案提供技术支持的论坛。
此外，通过TI 的IoT云生态系统成员，SimpleLink Wi-Fi系列还具备云连接支持能力。
! M6 \  d9 Z; }2 `; e' |' \/ X0 H价格与供货情况：
-SimpleLink Wi-Fi CC3200 模块 (CC3200MOD) 和 CC3100 模块 (CC3100MOD) 现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 作为 TI 样片计划供应给客户。
-CC3200 模块LaunchPad (CC3200MODLAUNCHXL) 和 CC3100模块BoosterPack (CC3100MODBOOST) 目前也可供货。
" \1 J) Y' q- L2 r/ wTI SimpleLink? 无线连接产品系列
TI SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列－面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器－可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT)。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过 14 项，其中包括Wi-Fi?、蓝牙 (Bluetooth?)、蓝牙低能耗、ZigBee?、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。