下月就发布：Intel怼出全球首款桌面12核处理器！同时又双叒叕换接口了……

admin

本来是10月，后提前到8月，现在又拉到5月，很难想象这是不可一世的“牙膏厂”Intel的风格，似乎是急于展示自己的领导地位。



据Benchlife报道，Intel发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。

( \- \) g& ^# E) P其中包括以-X结尾的处理器和X299芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。

5 K* `2 V% _9 ^) n8 h  }6 w
如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。

* E7 z  }5 |& M- o9 R, O0 d. l
) f0 |% c# F0 u* _. k/ k3 t其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。
9 X9 f+ r6 Y; q+ R/ B* H3 @$ ~# O
: V6 {& h/ ~' g3 ]8 [# B
" B; ^) D( D. s9 |7 x不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。


$ f2 R- ]% P' K3 u另外，媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。
( q! g9 z2 Y# ]
( w0 a7 g: F& ^, d* F. n- }
手中的资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口（Socket R4）。
5 T8 A5 V( r$ Q, e8 Q1 L

而在2020年，Intel还规划了LGA 2076（Socket R5）。
6 k* S+ A5 ^( r' q0 Y, D6 e
0 Q( I( N0 W9 u3 y* t
不过，喜欢高端平台的玩家也可以等等AMD的16核高端平台ThreadRipper，基于Zen架构，对应X399芯片组（火药味太浓了吧），早先传言也会在台北电脑展发布，但考虑二者一般罕见会撞车，所以新的说法是今年Q3。


# p) o" G. @' u# @7 F
还有，据说八代酷睿也要提前……
$ V1 z/ I( C' _$ a% `  [

$ ?( }/ s" b9 U' J更进一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月，但仍旧采用14nm工艺，第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。
7 x* H5 G' f* r8 W! |

到年底或明年初，再跟进其他型号，以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大，主要是原生支持USB 3.1。


那么，是AMD Ryzen立功了吗？Sort of吧……