iPhone7芯片都将采用电磁屏蔽技术

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苹果(Apple)拟在iPhone7(暂称)的主要晶片上均采用可屏蔽电磁波的技术，在提升手机效能同时又能降低电磁波对主要晶片的干扰，还能解决用户对智慧型手机电磁波的恐惧。据了解，相关制程处理将在星科金朋(StatsChipPac)与艾克尔(Amkor)位于南韩的封装厂进行。
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早前iFixit拆解报告显示，电磁串扰问题似乎导致iPhone 6的主板空间利用效率较低，所以如果推测正确的话，iPhone 7的电池容量有可能将所有增长，而苹果也曾在去年为Apple Watch打造的S1芯片上使用过类似技术。
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3 n3 Z: H( ]# \9 n苹果已委托星科金朋和艾克尔负责iPhone7主要晶片的EMI屏蔽处理，相关作业将在2家公司位于南韩的工厂进行。另外，消息称来自韩国的StatsChipPac与Amkor将为iPhone 7提供电磁串扰屏蔽技术支持，A10处理器交由台积电全权负责，而组装任务则归属于富士康、和硕和纬创三家。
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