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请各位帮我看看这图的EMC问题!

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发表于 2008-7-3 22:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR速率为166M
5 }: d1 O, p  f5 X: I& ?# I; ?此频率扫描时出现EMC超标,芯片左上和右下最严重!初步断定为DDR信号反射到电源所致!不知正确否!?
2 |- S! |" |4 W2 k, ~! Z1 B/ a# Z% b有颜色的都为电源!请高手指点如何改善!

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发表于 2010-7-30 18:05 | 只看该作者
回流要看下面的地如何?左上角肯定是电源引起的。右下角估计是信号线回流或者地回流过远造成 的。, b" l! N* i+ d/ Y# R9 H* R
你看看频谱大概在那个范围?就知道了。电源干扰不可能频率很高的。。。

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发表于 2008-8-12 22:56 | 只看该作者
楼主的图是EMCSCAN扫描的时近场磁场强度显示,没有看到近场的电场辐射,建议楼主在用EMCSCAN的时候也选择动态电场扫描,Pk值hold max,3 @. y6 a( e- ^
看看对应的远场和近场情况后,在对166MHz对应的辐射源头进行分析,不能看到此处的电源近场磁场辐射强就一定会造成远场辐射对应的频点超标,) W$ A% v- d7 ~8 F) t5 U6 N
这个要首先确定,只能是远场摸底测试后在用EMCSCAN对近场分析找源头。
4 Z) C9 s- b# Q+ _6 g/ V$ e现在回答楼主的第二个问题,为什么近场扫描左上和右下强度很高,主要是这两个位置处于电源走线换层和变换走线宽度位置,电源走线阻抗突变,自然,
5 e. V% n5 }8 k/ s此处对电流有较大的阻碍,变换前后会产生相当大的电源坡度,有了电压差就解释了磁场扫描结果差的原因了。
2 a: @6 I2 m/ x9 {5 h; G仅供参考。

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发表于 2014-8-13 21:40 | 只看该作者
“做的双层板 没有电源层!  加了屏蔽罩都过不了EMC! 省成本啊! 1 t  p8 g  {% f& N
电源线已经很宽了!后期把电源中间的地加宽了 加了地孔! 不知道会有多少用处~# ^; `8 b5 A# [/ N& y' h4 n' O1 j( H$ q5 l' q
请指教哈!”   路漫漫其修远!如果是过不了EMC,应该将你远场测试辐射超标的图贴上来,看辐射超标的和那些频点有关,超标多少频点?近场扫描的结果和远场测试的结果还是有区别的,参考意义不是很大!EMC很多时候和成本关系比较大,如果EMC非常重要,建议改个四层板试试、TOP、bot多铺地打过孔,大部分线走在内层!$ w" j% o6 Y% z: P) [0 p

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加层,会不会增加成本呢?  发表于 2015-5-30 14:31

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发表于 2008-7-4 17:37 | 只看该作者

这个比较难判断,只是感觉你的电源比较有意思,是个条状的,这个尽量加粗一些,增加抗干扰能力!

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发表于 2008-7-4 18:34 | 只看该作者
什么软件扫描出来的啊

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 楼主| 发表于 2008-7-5 12:34 | 只看该作者

用NEXUS 扫的!

做的双层板 没有电源层!  加了屏蔽罩都过不了EMC! 省成本啊! ( N7 ?/ A7 G2 g) w! n( N
电源线已经很宽了!后期把电源中间的地加宽了 加了地孔! 不知道会有多少用处~+ U3 H5 M2 j& d, P+ R! J4 K
请指教哈!

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发表于 2008-7-8 10:49 | 只看该作者
可是电源从电容连接到芯片的电源线看起来真的不够宽,基本上和信号线一样粗了在图上显示的,应该加粗到和焊盘一样粗才好点。另外建议做四层板就能控制阻抗匹配,EMC的问题可能就会好很多,毕竟信号的频率不低,双面板有些吃不消!其实问题应该是电源线和地线没有和信号线的方向一致,造成回流面积过大而导致的EMC问题,但这样就给布线增加了相当的难度,如果不加层 就在信号线间加走电源和地线。芯片中间有几根电源线问题就很小,而出现问题的地方就是我推测的情况所以还是建议增加层数后在做仿真问题就可能改善。
+ A- @3 x! Q  A  m& [4 a砖头来了,闪人。。。9 c( F0 _* v* s
3 R0 w. E$ D) M  B; n/ ]
[ 本帖最后由 旅客 于 2008-7-8 11:00 编辑 ]

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发表于 2008-7-9 09:06 | 只看该作者
我公司现在搞精密的传感器,用的双面板 也吃不消了,先急需四层板的教程跟高人指点

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 楼主| 发表于 2008-7-9 12:56 | 只看该作者

多谢指点

这板要省成本 只能做2层!
7 A; i8 m! p+ n. O+ {  [. r( P2 N有点不大明白, 信号回流造成的EMC 为什么会集中在芯片的左上和右下角呢?难道电源过孔能泄漏?
好好学习 天天向上!
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Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-7-9 21:54 | 只看该作者
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发表于 2008-8-7 10:17 | 只看该作者
正解,并且最好把这两个角的电源线尽量的加宽.用多个过孔进行连接.1 S# U9 U0 i( x5 C; }2 a# i

' X+ V3 i& `3 |; U) B8 l# |0 s[ 本帖最后由 zb0201151327 于 2008-8-7 10:19 编辑 ]

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发表于 2008-9-10 19:22 | 只看该作者
LZ这个图应该是用ST5105做的机顶盒吧,呵呵,看了就象.难道LZ也是在做机顶盒的??) D9 {6 A3 i% J
有机会沟通下

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发表于 2008-9-19 15:52 | 只看该作者
看楼主图,感觉是MST的芯片。同楼上的,楼主是做机顶盒还是液晶电视?

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 楼主| 发表于 2008-9-23 13:06 | 只看该作者

楼上2位果然好眼光

这个是DVB的PCB,不过公司不限于此类产品!请多指教
好好学习 天天向上!
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发表于 2008-9-24 09:54 | 只看该作者
原帖由 kofung 于 2008-8-12 22:56 发表 2 r$ L9 c. K! C7 {/ i
楼主的图是EMCSCAN扫描的时近场磁场强度显示,没有看到近场的电场辐射,建议楼主在用EMCSCAN的时候也选择动态电场扫描,Pk值hold max,
" }' P, @% i( J3 c+ {看看对应的远场和近场情况后,在对166MHz对应的辐射源头进行分析,不能看到此 ...
% ~6 f) L2 s6 d( Z% h# z* D( a
# j0 G" y' V4 C/ B, `4 ^6 Y$ q

% F4 p# a9 |# W7 _非常赞同,在EMC整改中最重要的是找出真正引起测试超标的真正源头,你的产品超标频点的最强辐射点不是IC的两角,从你的扫描图反映出的只是因过孔和线宽变换引起的辐射增强,要解决出问题楼上已经说了,但要从根源应该考虑此电源线上干扰频率来源,不知此电源是否和DDR电源公用,要是这样应该加强隔离和滤波。

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发表于 2010-4-13 20:42 | 只看该作者
学习了,刚开始钻研EMC这块
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