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一、 前言
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射频微波及高频高速测试中,SMA 接头扮演着相当重要的一个角色,它连接了测量仪器与待测电?,可以说是测量仪器与待测电路之间的桥梁,而在传统中的一般高速电路的测量中,一般皆没有将SMA 接头的效应考虑进去,往往所测量出?的结果,并?是一个单纯的电?板参数,而是包含着SMA接头效应在里头的电?板参数,而此时将测量的电?板参数再进?后续的各种分析时,因为并没有减去SMA接头的效应,所获得的后续分析结果,准确?将会受到影响。
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二、使用HFSS提取SMA接头参数
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在本研究论文中,第一阶段SMA接头参数的提取,我们使用HFSS仿真软件进?,我们绘制出两个SMA接头对接的3D Model,对于后续的S-Parameter分析结果,影响最主要为Teflon介质材质的部份,因此我们在设计SMA 3D Model时,我们主要针对SMA接头中Teflon材质其中的Relative Permeability与Loss tangent两者进行调整,并且与测量的情形进?比较找出最正确的值。9 `$ P8 D6 X" }/ y' [8 h1 F
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由于网络分析仪测量上的限制,我们必须将?个SMA接头连接起?(如图一),并且使用时域反射仪测量对接后的SMA接头阻抗是否为50欧,之后再接上网络分析仪进?测量,测量的范围为50MHz到10GHz,测量结果(如图二)。1 J1 N3 g6 s3 r( ?
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图二、SMA接头测量S11参数曲线图
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8 h+ S7 M; e" v6 m5 S4 N; }我们从网络分析仪取得双SMA接头对接的S11参数之后,接下?就要开始使用HFSS?进?SMA接头3D Model的制作,首先第一步就是先制作好SMA接头的3D Model(如图三),接着按照?程图(如图四)上的?程,进行参数的提取,测量与模拟的结果,不断的进行两者间的对照,假设模拟结果?符合测量的结果,即返回3D Model进?Teflon材质参数上的修改,最后即可得到一个正确的单一SMA接头的3D Model。
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5 @, O* V0 f( S3 l: @图四、使用HFSS提取SMA接头参数?程图% }" r% M, W0 q& x
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模拟的频?范围为100MHz到10GHz,而在Teflon材质Relative Permeability参数等于3.317,Loss tangent参数等于0.0035时,我们得到?与测量结果吻合的S11参数(如图五)。
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图六、模拟与测试结果对照8 F6 t* `8 ^' {; f" P
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三、使用ADS进?SMA Model的验证
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/ E! I# h# N1 g在使用HFSS提取完SMA接头3D Model的S-Parameter之后,接下?所要做的就是使用ADS (Advanced Design System )进行SMA接头参数的验证。我们可以将S-Parameter转成矩阵的表示方法(如图七),假设SMA接头参数各为[A]及[C],电路板参数为[B],量测结果为[D]即可得到图七中的式子。 ! w. B4 M/ b1 a4 n$ N
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图八、2cm与4cm长传输线电路板
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! T6 R# w. w7 m: z图十、4cm长传输线电路板S参数
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; K1 w, y$ ^# O: N/ r接着再将先前由HFSS所提取出的SMA接头参数,代入ADS中,即可取得模拟的结果,我们再将模拟的结果与量测的结果,进行两者间的互相验证(如图十一及图十二),从图中我们可以发现,两者间的对照可以说是非常吻合,而在2GHz的共振点,是由电路板的共振所造成的,因此从两者间的验证,我们可以得知之前从HFSS之所提取出的SMA接头参数,是正确无误的。而在往后的高速电路测试模拟中,我们即可代入此SMA 接头的参数,将SMA接头的效应考虑进去,所得到的结果将会更为正确,也将会是一个更为单纯,不包括SMA效应在里头的电路板参数。5 s& |) A# K& A) e- R( e' g
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图十二、4cm模拟与测量对照图
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3 j4 W* K" Y5 {四、结论
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本论文成功地完成使用计算机辅助设计软件Ansoft HFSS进?SMA接头的3D Model的绘制及模拟,并且在HFSS中调整SMA接头的介质参数,而在Teflon材质Relative Permeability参数等于3.317,Loss tangent参数等于0.0035时,我们得到了与测量结果吻合的S参数,并且使用ADS软件平台,验证获得2公分及4公分长传输线具有相同模拟及测量结果。 2 q" m& i' a$ V G; P7 G
$ O4 _" _; o9 S# r另外,“兴森---安捷伦射频高速实验室”采用微波探针台测试方法,克服SMA测试的局限性,能精确提取PCB微带线,过孔,焊盘,连接器等器件高频S参数。, w5 G' c8 J# `% v- p
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2. 本微信群由“兴森科技-安捷伦射频高速实验室”射频负责人,《ADS2008/2011射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》电子工业出版社,主编徐兴福建立。 |
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