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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，. A3 F1 ~3 r( _- Y! `7 T
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.$ x3 K( W9 H% w( W0 A
译者：xddjd，mail：djdym@126.com& A3 K. U6 Z! J% z' ]# n
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。+ ~/ J1 H# m2 X: x6 w
b, J, r8 f! M; ]/ B
$ r( {. s4 @5 L N文档分为下列几个部分：
7 V( @3 t) T) O- R( D PART 1 综观EMC2 A6 i( Q0 j$ ]# {! W$ B. W
PART 2 器件的选择及电路的设计
, F+ d! `0 F5 I2 t. W# B PART 3 印刷电路板layout技术
2 ]9 I! }3 I6 r, s* t, W/ A 附录 A EMC术语表
/ z. k. V5 x7 |, L* J 附录 B 抗干扰测量标准
+ d) y& }$ ?: f0 X9 D) _7 @! v! B! C/ A& `5 L" ]1 \
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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