2019，IPC首次在上海慕尼黑举办PCB技术研讨会，干货满满！

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一年一度的慕尼黑上海电子展，终于在今日拉开了帷幕。

本届展会规模达90000平方米，中外参展企业超过1500家，再次刷新以往记录。
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2 S( w! E6 |0 [+ V同期举办的各类论坛也一直以高质量的演讲，吸引着越来越多的展商和观众的关注，成为展会的一大亮点。
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作为慕尼黑的战略合作伙伴IPC国际电子工业联接协会，今日首次在上海举办PCB专题研讨会。

, p" s1 F& x) j% A) M: gPCB设计专题研讨会是IPC针对PCB设计师群体，以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局，可实现的、可测试的、利于生产的设计工艺。


综合客户成本和产品运营环境的设计，先进技术与最佳实践结合等现实问题解决方案为目的，专门举办的技术类活动。

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会议开始之前，由IPC亚太区总裁柯汉忠博士做开场致辞，并给赞助商们颁发奖章。
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: d1 c5 h4 E1 Q6 C4 \0 B' Q来自华为技术的袁振华先生，作为IPC设计师理事会中国分会主席致辞：

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各位早上好，感谢大家参加本次由IPC设计理事会组织的PCB设计技术研讨会。

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随着硬件产品的容量、集成度、速度的持续提升，PCB设计者不断面临来自PCB制造、高速高密设计、SI、PI、EMI、散热等多方面的挑战。
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当前高速信号正在从56Gbps向112Gbps演进，单板的功耗也从300W到500W，甚至1000W，这就需要PCB设计者具备更全面的知识和技能，在各种条件和约束中取得折中，实现设计的最优化。
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: I# H3 d6 F; w我们IPC中国区设计师理事会，自成立以来，一直致力于PCB设计与制造方面的技术交流和推广，得到了理事会成员和上、下游企业和朋友的大力支持。
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此前已经在深圳举办过多次PCB技术研讨会，这是第一次在上海举办这样的交流活动，非常希望今天的研讨内容能够让大家有所收获，再次感谢大家参与本次活动，谢谢大家！

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1 R2 H* ^0 @8 \$ o# i2 M接下来进入嘉宾专题演讲环节:

2 W+ r: Q9 {, S议题一：应用机器学习技术改善内存总线多变量仿真分析方法
' x) f- x& {& C/ \* [演讲者：袁振华，互连部SI/PI技术负责人
0 Y0 q: q( _, C8 Z( m; v6 G* ~5 |华为技术有限公司


7 _) y1 y3 p8 A0 r7 u议题二： 怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题
# c( Z6 W: p# K. T$ Q: C% P演讲者：代文亮博士，创始人/工程副总裁
苏州芯禾电子科技有限公司
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议题三：产品失效与PCB设计之关联性
演讲者：黄志宏，品保处处长
竞陆电子（昆山）有限公司
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3 b4 X8 k* ?4 k议题四：PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
演讲者：王辉东，PCB DFM高级工程师
1 Q: s+ u5 ~" t8 G2 L# p& ~深圳市一博科技有限公司

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! y9 T+ b) x4 p/ v' T) s议题五：DFM分析在板级设计和制造中的作用
6 |$ `% H/ M8 Z" A3 o3 B演讲者：刘久轩，NPI技术支持部总监
4 M' g, t% `$ h, h+ \上海望友信息科技有限公司
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议题六：PCB工艺可靠性设计
演讲者：潘志锋，高级设计主管
深南电路股份有限公司
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$ J8 B' B* T! Q, J! N演讲内容干货满满，吸引了众多技术师的倾听，坐不下了没关系，站着一样听，为你们的学习精神点赞。


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