答题 | 原来你是这样的PDN

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7 q' `  z2 F6 n原来你是这样的PDN
【文：陈亮】
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& \3 N- x1 r& ~5 C4 W5 M5 i1 O3 X# C（戳标题，即可查看上期文章回顾）
问答良好的设计能避免引入过量的安装电感，那设计中有哪些方法可以减小电容的安装电感呢？
各位小伙伴纷纷共享自己的设计心得，小陈也不甘落后啊！


减少安装电感方法本质是减小电容到IC的回路电感，或者增加此回路容性平衡掉感性。

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) @/ H, L' Z' w! D$ b减小电容安装电感的设计方法：

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1：电容靠近IC配置（总电感与回路长度成正比，所以通过缩短回路长度减小电容的寄生电感）；

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2：电容就近打孔：（同上）；
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3：电源层靠近器件面缩短有效孔长度（同上）；
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4：用粗线进行连接（细细的一根线就相当于串了一个电感，粗线能引入更多的容性，平衡走线的感性，降低单位长度电感。）
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5:电源地用多个孔过孔并联连接到平面（减小孔的单位长度电感，相同长度的孔累积的寄生电感降低）；


6：将电容的电源地孔靠近配置（距离越近，互感越强，当电流方向相反，互感越大，有效电感越小）；
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7：电源平面和GND平面介质厚度尽量薄，铜皮重合面积尽量大（典型的平板电容，引入容性，即可降低感性）
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电容的选型：
容值：相比使用很多相同容值电容的滤波方案，不同容值搭配的方案不论从性能还是成本以及设计难度均更优。
6 g- S- N( a0 p- _封装：
1：通常我们使用的贴片式电容的安装电感比插件电感低几个量级。
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2：同为标贴代入弄，不同封装形式也会有很大影响，例如在之前的项目中碰到过的0204电容，相比常用的0402电容，器件本身的寄生电感小很多。


! d' ^* F( P6 c* u. ^' Z（以下内容选自部分网友答题）
电容地过孔离地和电源越近越好，电容位置越靠近芯片越好。
@ 两处闲愁
1 o# Y) D6 v' s0 a! V1 k评分：2分
# H. {( }1 X* O3 }; ?1.电容要靠近芯片放置，
5 `8 K3 `) D+ M& j8 [2.走线要短而粗
% [+ l$ {. S" O- |7 Q6 M3.可以通过并联多个电容
) z7 T# p" G, E, U% B1 J* d4.用小寄生电容的电容   
  ~/ C& p# l$ }& C) i@  moody
评分：2分
减小安装电感可以从层叠、布局、布线三个方面下手。叠层：电源、地靠近表层，减小电源地之间的介质厚度；布局方面，去耦电容靠近芯片放置，靠近电源地层放置；布线方面：电容过孔靠近焊盘放置，多打两个过孔更好，电容连线尽量短而粗。   
3 K1 I4 J) R" Z8 H) i1 g& ]& s@ 绝对零度
评分：3分
) f1 P: P& u. e6 m9 J1,滤波电容紧靠负载芯片引脚2,连接到内层的走线尽量短，尽量粗，过孔尽量多3,尽量采用贴片，不采用插件电容   
, H2 s' L3 b, W3 E8 U$ F6 V1 n  ]@ Ben
! t6 |- g. g! ?1 {% ~6 N评分：2分
3 E5 V7 x0 e( g【1】、选择多个电容值，而不是选择一个相同值的大电容来达到目标阻抗。选择放置高频电容的位置，以减少整个回路电感。整个电感是由电容的ESL、安装电感、传播电感和BGA的过孔电感组成的。【2】、摆放优先级：在放置电容时优先放置高频电容，其次是中频和低频电容。中频和低频的电容对于如何放置没有那么的敏感。可以把他们放在离FPGA等芯片稍微远一点的地方。【3】、过孔要放在离电容最近的地方。减小电源/地的孔间距。【4】、建议尽量用多对电源/地孔并联在一起。诸如电流极性相反的两个孔放置的尽量近，电流极性相同的孔放置的尽量远。【5】推荐用短而宽的走线来连接孔和电容引脚。由于孔间距和孔长度大大的减小，那么过孔的回路电感会得到显著改善。【6】推荐把电容摆放在PCB的表面（顶层和底层）尽量靠近他们相应的电源/地平面。这样能减小孔之间的距离。在电源/地之间用薄的电解质。改善孔的间距和长度，优化电源和地之间的距离以及过孔到电容引脚之间的走线距离。   
@ 龍鳳呈祥
! V4 m. O% C: u. c6 e& t  j7 q5 d评分：3分
& ^& `( Q9 G6 M. B) }0 g$ ?/ _& |; V1、电容就近芯片放置。2、用贴片电容代替插件电容。3、电容两端的走线尽量短而粗。4、电容的地焊盘就近打地孔接地。   
@ 涌
评分：2分
' ^1 Q1 W) D# F/ S( M9 {电源孔和地孔尽量靠近电容，尽量多放，选择esl较小的电容，尽量用贴片电容，不用插件电容   
@ 欧阳
评分：2分
好的设计的走线的电感比差的设计的走线电感要小的多。1.  减少翻线长度，从而在PCB板上减少了从电容安装的底层表面到最近的平面层的厚度。由于设计人员已经优化了电源和地之间的电解质层厚度，传播电感就会大大的减小。2.  减小孔间距和孔长度的大小，那么过孔的回路电感也得到了显著改善。   
' L2 r# L+ G3 S7 j5 w! N@ Richard
评分：2分
3 Q1 B6 W  Q- r7 t% L过孔要放在离电容最近的地方。减小电源/地的孔间距。空间许可用多对电源/地孔并联在一起。用短而宽的走线来连接孔和电容引脚。把电容摆放在PCB的顶层和底层，尽量靠近他们相应的电源/地平面。   
@ Ken
评分：2分
电容要靠近芯片放置，电容脚的走线要短而粗。多打几个via,并且正负极的via靠近会好点。   
5 |/ ?4 N- ^$ i* t6 B& N@ 中臣
0 ^/ m# e& A8 \) R1 d评分：2分
1.电容靠近滤波管脚摆放，电源和地引线要短粗
2.选择合适的电容值
7 I" h9 r. K, u7 X$ h# f+ p+ f) C3.合适的PCB 器件封装
8 _7 w: P9 l4 N1 f: D4.钢网厚度，也就是管脚焊锡量   
. S) b; H  }/ Q# \/ R@ GFY
评分：3分
1.放置位置。容值最小的电容放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，即所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。2.过孔连接。电容两个焊盘通过过孔与电源、地平面连接，故空间允许时，紧邻焊盘打孔，正负过孔相互靠近，有条件每个焊盘放置两个过孔，高密度板把过孔放在焊盘内。3.电容与过孔的连线。长度取值尽量逼近0，宽度取值范围在(过孔焊盘直径，电容焊盘直径]。   
@ 山水江南
- w" V& J0 Y$ C% }2 C1 J4 Z1 ]评分：3分
9 u: I* n7 w. r0 S3 j) C1  从电容引出的线要宽和短
* e) c, P( v' q) G/ k) D/ \, x2 电容尽量靠近电源和地的平面腔
3 电源和地的平面腔要薄   
& \! j  x$ h: r! S/ c( Z" T@ Lily
6 G& K% M" U0 D8 D$ y评分：3分
1)过孔要放在离电容最近的地方。减小电源/地的孔间距。可能的话，用多对电源/地孔并联在一起。  
- ?! [" u1 d0 Y1 U* k2)用短而宽的走线来连接孔和电容引脚。
6 M% O6 p& o$ [& h6 V! P! O" M" x: \3)把电容摆放在PCB的表面尽量靠近他们相应的电源/地平面。这样能减小孔之间的距离。在电源/地之间用薄的电解质。
改善孔的间距和长度，优化电源和地之间的距离以及过孔到电容引脚之间的走线距离。   
@ jackiechan
' t1 r0 _" k0 H评分：3分
电容焊盘两边的过孔在保证工艺允许条件下尽量靠近焊盘，用多对电源/地过孔并联在一起。电容两边走线短且宽。电容放置在更靠近对应的电源层这一面。选择多种电容值来达到目标值等等   
@ Jamie
评分：2分
缩短表层到参考平面的距离，
+ t% j$ H3 ?  F' t4 K; o表层走线短而宽，
% l& y2 @/ o' s7 O& v使用孔径大的过孔，
过孔间距尽量小，
8 l7 |- W# z* w  q' f; t电容距离芯片尽量近，
" b' b; K( z' \) V电源地平面间的介质厚度尽量薄。   
* \6 ~$ @* G1 O2 |* G" B  V@ 杆
$ l, ~6 g$ G! w' y# m. z5 [# |评分：3分
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