答题 | 实例解析说压降

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实例解析说压降
+ s" O0 ?) b2 m2 R- U2 \【文：刘为霞】

% a2 n# ^) f! ]( F! f（戳标题，即可查看上期文章回顾）
问答如果大家遇到100A以上的大电流电源，有哪些设计注意事项呢？
+ ]5 ?, b+ O! t. i1 j这种大电流的电源，现在很多板子上都比较常见了，尤其是一些FPGA的core电源，设计注意事项主要是以下几点：
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1、考虑铜厚及铜皮宽度，这涉及到电流密度问题，对于电热会有比较大的影响。建议铜皮多层处理，尤其是处理BGA的时候，这样可以避免BGA中部分地方电流密度过大；
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) d7 M; ^& f5 I& O, T5 {1 j2、过孔载流，类似这种大电源电流，过孔不建议用常规的8mil或者10mil的过孔，建议选择12mil或者是16mil的过孔，这样的话，过孔的寿命可以有所保证；


" }7 ~# y" H! {) K3 V/ ^% q8 H7 Y3、反馈设计，这个在大电流电源是必须存在的，电流越大，直流电阻导致的压降越大。
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4、合理布局，回路尽量短，减少路径上的电阻。
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5、合理配置电容容值，可以有比较理想的纹波。
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! {% h) w% @, t) Q; D) U& A6、考虑温升和风扇的影响，这种大电流的情况，建议仿真处理。

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, h1 S& r  Y( l（以下内容选自部分网友答题）
8 y8 Q8 k$ `. G3 [; y' C! U1,采用多路输入，多路输出时，注意因直流电阻造成的各路电压，电流不同的问题。
2,注意需要散热，注意载流能力
3,注意需要采用仿真软件仿真验证   
# e$ o9 |& t- Q7 X: r7 P; b2 J9 B2 Z@ Ben
% u& ?7 q  d( G. B评分：3分
首先要考虑铜厚了，甚至是加入汇流条辅助。再考虑合理可行的布局，如果要换层更要对过孔特别小心。不要忽视了散热的需求，以及不同温度下的载流能力问题。要关注同平面的压差问题，一定要仿真啊！   
- M- ]7 y7 X+ b0 l# P@  杆
; [; ~7 `! V8 J评分：3分
按照layout  guide设计，必要时使用电源仿真手段。但我们设计时还需要注意以下方面，细节决定成败：【1】、大电流通道滤波电路孔的位置和数量要合理；【2】、输入输出地的铺铜共地连接；采样电路避免受干扰；【3】、输入输出滤波：注意到电源平面的过孔数目和位置，在滤波电容之后。【4】、芯片模拟地与大电流地的区分与单点相连，【5】、芯片的散热、电源控制芯片、MOS管等元器件处理，大电流、电压反馈等细节我们需要特别注意！【6】、模拟地，与大电流地分开，单点接地。【7】输入输出回路尽量小满足载流且满足共地。尽量粗短，一般用铺铜实现，考虑大电流通道。【8】输入输出的地：用大铜皮连接到一起，多打地孔到平面【9】、控制电路的采样：模拟信号，采样点在输出滤波之后，电流采样和电压采样，布成差分线紧耦合形式，采样线尽量短，减小受干扰的空间。【10】、控制电路的调制输出：模拟信号，不要在开关管下走长线，远离大电流的电源和地等区域。   
7 m7 i  M0 A6 N, I@ 龍鳳呈祥
评分：3分
* `+ m' p* V/ b& U4 M1、采用多层铺铜。2、电源层之间尽量多打过孔。3、有必要的话加大铜厚。4、一定要软件仿真。   
@ 涌
3 ]! c7 [* l  I( I- S2 R评分：3分
没有做过100A的板子，我觉得从叠层上考虑的话，一是铜厚的选择，选择厚的铜箔，二是电源层数的确定，再者就是考虑电源走表层（满足安全性为前提）。从布线角度考虑，肯定要加宽铜箔，另外可以利用反馈线来减小压降的影响。最后，最好是通过仿真来验证。   
@ 绝对零度
评分：3分
; f1 n, P# H5 C% ^: L4 _7 {' t3 O阳春三月，繁华似锦。祝贺杭沪技术研讨会成功举办，感谢朋友们精心准备和辛勤付出。由于平时画图中没有遇到超过10A的电源，100A以上的大电流板只能照猫画虎，以小类大了。1.接口的电源和地管脚要足够多，以满足电流需求。不用连接器，采用线缆一头与板焊接，一头是接触牢固的航空插头与其它电源连接。2.线路板，叠层时采用厚铜板（知道有限，简单定性不懂定量）。考虑散热问题，LED板上的铝补强板就挺好。3.换层过孔，大小参考板厂的厚径比数据，个数和位置通过直流仿真来决定。   
, w2 D( X6 ^1 n! E6 d@ 山水江南
评分：3分
1.首先电源通流能力要好好计算了，必须得仿真了
2.VRM和SINK的布局需要合理布局了，不然就会出现例子中出现的问题
, d2 `$ c& f( B) V! N0 a; |& J3.100A的电源，压降以及路径上的热需考虑了，路径尽可能短和加散热器是常用方法
3 A. P. [. o4 g# S( N) I7 n4.加铜条辅助通流也是一些产品中见到的设计   
@ GFY
评分：3分
保证足够的安规距离（如有必要中间挖槽），调整好各层的介质厚度，加厚铜厚，其次在表层沿着大电流的铜箔上面开窗加厚焊锡，还要焊接一条粗铜丝（例如16平方mm以上的），使用多个大过孔，过孔中间也焊接一铜柱或者用焊锡填满。还要充分考虑散热，PCB对称等因素。   
@ Jamie
评分：3分
1，注意铜薄厚度，走电源平面而非粗线；
2，打孔注意通流能力，负载与电源之间的距离尽量短；
3，散热效果要注意，以免过热造成异常；
4，多相电源控制的选择是必须的，有必要做下仿真？；
5，电源输出走线上串接器件的寄生电阻值大小要考虑；   
5 o! u6 V( d3 k@ hk
' l( u: Q( G: {  e  i1 w评分：3分
1,注意仿真验证，不会仿真就找高速先生；2,注意功耗，发热，压降；3,注意应用场景，考虑短路等安全保护功能   
/ ^, Q4 @2 l5 f4 d@ 欧阳
评分：3分
' {; N  |7 w6 `5 B一、铜厚的选择，选择厚的铜箔二、是要注意电流分布，不要全部大电流的挤在一块，注意热的散热通道三、通过仿真来验证确保电流密度   
+ e2 W# r) C. A+ N: `3 h@ moody
评分：3分
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4 O7 i# [* Z6 Y( a6 c, F% h查看我的积分，回复关键词“2019积分”；
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# j( x" [- E+ e. b5 C2018年积分累计已截止，兑换截止时间为：2019年3月31日