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感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术,DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。
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0 d8 I# B! o9 @. t+ B: L6 ]5 u! T# I4 Y6 S2 O
会议时间 ( d/ |1 x8 M+ w `7 p# Q7 f
4月9日(星期二) : g& g& b9 F/ M: Z% {
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" \5 I- o& h1 L会议地点 ! g; h) @) [! j( Z D2 ^
重庆阳光五洲大酒店
y: Q* G: c! g3 {6 i4F多功能厅
: ]" ]) t: e8 i, r1 h2 P1 o 重庆市渝北区红锦大道63号 8 U' i/ I6 b/ X! @
注:本次会议推荐在线报名!
1 Z9 Y5 d2 }. c: Q9 |报名方式① , Y& H& Y6 ]: W/ d3 @2 j. P# O$ m
, v" l+ t1 P0 Y$ e0 Z9 d/ L2 R
报名方式②3 o# e- @0 J/ w/ X
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日程安排
5 l' \* C5 N) B7 X2019-4-9+ {3 J+ U( c" F; m) w, G
| 演讲议题
; {2 _6 G- M- F8 b* R | 13:30-13:45
8 }4 W$ n: v& H: y5 B* M | 来宾签到,PCB展示板分享 3 @5 Y' Z! V7 ^+ ]$ ^' g! ]+ N
| 13:45-14:30
: V% ^+ ]. Z8 Y* @- h | “高可靠”的设计生产及合适的裕量+ E6 K4 {0 T0 B% w) V- t, A
| 14:30-15:208 H* Y$ r' G, A! t
| PCB成本控制与DFM实例剖析
. u4 T5 s' x! A4 v1 e | 15:20-15:50
( n; B. E% t" \" A3 o | 茶歇、问题答疑
1 l! [6 H5 n( _0 T5 f# y, a- F | 15:50-16:40
2 d5 o, A0 _8 X7 b# o | 电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题5 Z0 S! s* J1 V. K; b0 M
| 16:40-17:30' x9 t: L0 X9 w2 r6 w
| DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
8 Y, p5 d( p1 e$ R | 17:30-17:45/ Y5 _% S9 |% ^9 e) q
| 总结,问题答疑,抽奖环节
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话题摘要 6 }# m% H6 X! h- s& _
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3 C& U. | i" M: A5 I* Q9 E电源的直流设计与仿真 –
/ h3 d( l% T) v: r/ W. a/ | 电路的载流能力及电压跌落和电热问题 U u8 Y* u* v% c) \2 z# T
随着单板功耗的增大,以及核电压降低,电流呈现持续变大的趋势。现在的设计,单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要,同时还得保证不能出现过大的压降,让芯片能够正常工作。与此同时,芯片和单板的发热问题也需要引起重视,电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。
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7 i$ V8 c% U) x$ e" H. \- J 本话题从载流的细节问题出发:
2 O- H: u6 Z# V- A. h V8 Z% y探讨各种电流条件下(5A-100A以上)铜皮和过孔的载流能力;
5 @" {8 b4 [* f6 B- X @7 i不同铜皮厚度(半盎司-2盎司)情况下的电压跌落,实现低压大电流(20A以上)的电源设计。
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+ G( Y5 v2 I) u4 S' @0 FPCB成本控制与DFM实例剖析
z7 J% V1 }2 I4 }* q随着市场竞争的日趋激烈,成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端,对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本,从生产制造过程中的效率,到产品直通率等。正所谓火车跑得快,全靠火车头带。1 D Q- l$ i- g! d! G+ Z; l2 @2 [
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本文通过详实的DFM案例,从制造方面深入讲述在满足客户要求,保证产品顺畅生产的情况下,去考虑产品的成本设计,避免不必要的浪费。只做对的,不做贵的。
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DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用* d* G; @5 r# x# F, y# W# L
随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平,但是生产出来的产品质量并没有达到预期,这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。! y* I" T9 H3 c' D: ~
. t, y1 n9 }- g& E/ t8 O本文站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述PCB设计对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。6 ]% \" N8 u; _ B( X# ?
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1 [- a- j# v( l& a2 }9 C讲师简介
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* Y% z7 A; P' C 吴均
9 t/ ]3 c- F; H) P! W, g" m f) rR&D技术研究部
' ~9 l$ N. }4 w0 P) B8 n研发总监! w3 X! W: A) M/ M# K
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6 Z2 H0 z1 J& m9 h$ b( x" Q* ^' L5 Y: R; g0 A$ @$ Q2 t4 ?% i7 n3 G
- 20年高速PCB设计与仿真经验;
/ Z+ O. Z# Z0 j - IPC中国设计师理事会副主席;
! q2 v T+ ]2 n) O - 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;& T/ e8 I' p j) _* n
- 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。
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: U1 Q! M. g8 |5 T7 C% A+ L, ?
+ ~8 _4 ~) @: R" e- T6 V王放
1 O" W; g$ D& ePCBA工厂副厂长兼
1 I. T+ r+ S% B h# w1 u制造部总工
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: j, E% f1 P$ Y, {+ b5 ^. @
: N( f* z/ k: e, R- 负责PCBA工厂的整体运营制造;3 ]* Z; p% o1 ~. s# L, [' |
- 从事SMT表面贴装技术13年,擅长成本控制,制程管控,效率提升;$ d' y N: Y4 j- ~
- 以快速交付客户满意的产品为己任,为客户提供快捷便利满意的服务。1 ?, G7 J9 ?% m* V1 t0 V2 n, `' N
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王辉东 0 g7 X: M" H+ A9 m8 V% J
DFM技术专家
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1 A' J0 n: P/ g' V3 i; d- 10年以上的DFM审核经验;8 s, o5 N4 e. n. M$ a- I5 g& [
- 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持;
- C6 K" Z1 x* U5 }( E - 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证,且担任IPC中国理事会成员;% r c% W: q1 b) B" N9 H6 b, N! R
7 ?3 ?" `/ K" M2 ~' k4 ~6 K6 h! s3 a
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* z2 h# [% V: R7 b0 c' u" A
. i7 q- Z# A8 U; L会务咨询 ) V! x; G- s" O K; D
联系人:唐先生4 |1 m3 o% c- o; O
G" ]; z8 X& `1 e5 d% d' a电话:023-63418306 180083180965 c* e* q; D' l& Y# W% t K2 E
邮箱:cq@pcbdoc.com
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7 Z8 H( ?3 s; D9 f8 }- S期待您的莅临参会!. B! ]( u0 `4 V# Q
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