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[PCB] 4月9日一博重庆技术研讨会,PCB人的聚会~

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EDA365管理团队

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术,DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。
5 x; ~9 z  ]$ v1 z! }& G2 `, U* V
0 d8 I# B! o9 @. t+ B: L6 ]5 u! T# I4 Y6 S2 O
会议时间
( d/ |1 x8 M+ w  `7 p# Q7 f
4月9日(星期二)
: g& g& b9 F/ M: Z% {
# a3 b* O  d' _3 h* Z

" \5 I- o& h1 L
会议地点
! g; h) @) [! j( Z  D2 ^
重庆阳光五洲大酒店   

  y: Q* G: c! g3 {6 i
4F多功能厅

: ]" ]) t: e8 i, r1 h2 P1 o
      重庆市渝北区红锦大道63号
8 U' i/ I6 b/ X! @
注:本次会议推荐在线报名!
1 Z9 Y5 d2 }. c: Q9 |报名方式①  , Y& H& Y6 ]: W/ d3 @2 j. P# O$ m
, v" l+ t1 P0 Y$ e0 Z9 d/ L2 R
报名方式②3 o# e- @0 J/ w/ X
* @( p! ?6 W0 U* Q' }9 @

+ Q7 V0 f" ?( L) P3 F4 z' S& X& F+ z2 _5 [+ v5 t4 F
日程安排
5 l' \* C5 N) B7 X
2019-4-9+ {3 J+ U( c" F; m) w, G
演讲议题
; {2 _6 G- M- F8 b* R
13:30-13:45
8 }4 W$ n: v& H: y5 B* M
来宾签到,PCB展示板分享
3 @5 Y' Z! V7 ^+ ]$ ^' g! ]+ N
13:45-14:30
: V% ^+ ]. Z8 Y* @- h
“高可靠”的设计生产及合适的裕量+ E6 K4 {0 T0 B% w) V- t, A
14:30-15:208 H* Y$ r' G, A! t
PCB成本控制与DFM实例剖析
. u4 T5 s' x! A4 v1 e
15:20-15:50
( n; B. E% t" \" A3 o
茶歇、问题答疑
1 l! [6 H5 n( _0 T5 f# y, a- F
15:50-16:40
2 d5 o, A0 _8 X7 b# o
电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题5 Z0 S! s* J1 V. K; b0 M
16:40-17:30' x9 t: L0 X9 w2 r6 w
DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
8 Y, p5 d( p1 e$ R
17:30-17:45/ Y5 _% S9 |% ^9 e) q
总结,问题答疑,抽奖环节
/ |1 K7 G- i; h8 D+ t; b

/ W3 k( ]+ Q; r3 S/ W+ P9 K
1 d, L$ E: _$ L. Y
* L& A# u2 n; S0 y$ o; x/ B( B, A' s, r  V$ a0 J
话题摘要
6 }# m% H6 X! h- s& _
1
3 C& U. |  i" M: A5 I* Q9 E电源的直流设计与仿真 –
/ h3 d( l% T) v: r/ W. a/ | 电路的载流能力及电压跌落和电热问题  U  u8 Y* u* v% c) \2 z# T
随着单板功耗的增大,以及核电压降低,电流呈现持续变大的趋势。现在的设计,单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要,同时还得保证不能出现过大的压降,让芯片能够正常工作。与此同时,芯片和单板的发热问题也需要引起重视,电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。
% E( Z/ l% k: g# j9 g+ x# w
7 i$ V8 c% U) x$ e" H. \- J 本话题从载流的细节问题出发:
2 O- H: u6 Z# V- A. h  V8 Z% y探讨各种电流条件下(5A-100A以上)铜皮和过孔的载流能力;
5 @" {8 b4 [* f6 B- X  @7 i不同铜皮厚度(半盎司-2盎司)情况下的电压跌落,实现低压大电流(20A以上)的电源设计。
' h3 }) ?% P" S1 J& G( b. z+ ~" i6 P6 ~1 C3 ]( w
; E# \( ^" `. D: T7 ^
2
+ G( Y5 v2 I) u4 S' @0 FPCB成本控制与DFM实例剖析
  z7 J% V1 }2 I4 }* q随着市场竞争的日趋激烈,成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端,对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本,从生产制造过程中的效率,到产品直通率等。正所谓火车跑得快,全靠火车头带。1 D  Q- l$ i- g! d! G+ Z; l2 @2 [
* i' M- _$ Q# m: p9 K, Z: b7 C4 {
本文通过详实的DFM案例,从制造方面深入讲述在满足客户要求,保证产品顺畅生产的情况下,去考虑产品的成本设计,避免不必要的浪费。只做对的,不做贵的。
& j& `  b" ?9 v# f' g" W5 |( W7 G7 ]; C* P  B  H* d3 t2 i

/ h( x! T& R5 I3 h. A4 R* _32 A3 ^4 x9 @. o3 Z
DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用* d* G; @5 r# x# F, y# W# L
随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平,但是生产出来的产品质量并没有达到预期,这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。! y* I" T9 H3 c' D: ~

. t, y1 n9 }- g& E/ t8 O本文站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述PCB设计对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。6 ]% \" N8 u; _  B( X# ?
/ |* F4 }6 N3 c% ^' E
( W$ m: e! y% P- ]8 \6 s( A9 r

0 h  k( c1 j! M, r" w) ^' c! ?% A
1 [- a- j# v( l& a2 }9 C
讲师简介

, v$ t8 E9 I: s# ^5 b: k
. f" A5 I+ v1 e8 h  J8 X
* f7 r8 \/ Q4 V  l' U0 f! n" u) ^
' r/ t* c* s- i- v/ b
; z/ x6 C$ X" S  \/ g# Z" K: p2 X% ]2 I" I* L+ X( W

# K6 O- H; Z# A# p
5 k) H0 D8 [% b! t
4 C0 |. R. B0 y: S& p
7 `' X0 z  |/ z. V3 Q# u
0 Z0 \8 p, m" D  F' f0 n! _: ~& @# d% Y3 W2 p

* Y% z7 A; P' C吴均   
9 t/ ]3 c- F; H) P! W, g" m  f) rR&D技术研究部
' ~9 l$ N. }4 w0 P) B8 n研发总监! w3 X! W: A) M/ M# K
, }0 B% W$ u) v" l. \

6 Z2 H0 z1 J& m9 h$ b( x" Q* ^
    ' L5 Y: R; g0 A$ @$ Q2 t4 ?% i7 n3 G
  • 20年高速PCB设计与仿真经验;
    / Z+ O. Z# Z0 j
  • IPC中国设计师理事会副主席;
    ! q2 v  T+ ]2 n) O
  • 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;& T/ e8 I' p  j) _* n
  • 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。
    / I9 B! E  e+ u* F
/ ]. Z" Y" D! E5 h6 I

8 W; k: E% \7 s5 S: K' o9 R+ ]
' S$ R7 [* ]2 H0 x- b4 D8 a  l9 l" [/ r- o
% X. s- d. E3 T+ _1 [$ m9 a
, Y: ?% j) b# N( E! u) Z
4 D8 t  h$ ^* b# ~  L2 V

: U1 Q! M. g8 |5 T7 C% A+ L, ?

+ ~8 _4 ~) @: R" e- T6 V王放   
1 O" W; g$ D& ePCBA工厂副厂长兼
1 I. T+ r+ S% B  h# w1 u制造部总工
! ^( `* X' e& K
( U/ @& x9 A$ m- p8 Y
9 \7 D# [* K4 l8 p1 B  n0 o, t7 [! e9 R4 O6 M: B; n( L7 e
" a/ j" n0 [7 v- M, Y* X, ^; _* l
  i  V5 U* m1 i9 O' m' a' G

: k6 C. `. ]9 w  R! M9 d3 L8 L' ^" F! H( u1 O

; s/ y0 ]6 R$ J  s: k& W1 u# J, h* s" b/ G/ q  r- G# @5 \, j
( h. n- o6 I# d6 v, `
& c$ r: p4 N6 ?9 v* t
" r' l* p% ^; {- ?8 ^  Y

/ D/ r8 l: W/ J4 Q& h: J3 w
4 S$ ~/ B$ s6 Y4 U/ i8 y$ R* n; Z
& k9 c" h& h! d: G. @9 p3 Q) A( @+ m) d& [, k! U* i! C) W$ j
2 X4 E' n" @/ n7 C: P# K
4 o. l' h7 s: j1 S
% Y4 A; A" }$ ]& z

: j, E% f1 P$ Y, {+ b5 ^. @

    : N( f* z/ k: e, R
  • 负责PCBA工厂的整体运营制造;3 ]* Z; p% o1 ~. s# L, [' |
  • 从事SMT表面贴装技术13年,擅长成本控制,制程管控,效率提升;$ d' y  N: Y4 j- ~
  • 以快速交付客户满意的产品为己任,为客户提供快捷便利满意的服务。1 ?, G7 J9 ?% m* V1 t0 V2 n, `' N
; ~( v0 R0 H% P- a/ _

/ U' e- q& F$ k" H9 I; i6 Q; g! d+ W$ L6 I1 F# H+ Q

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2 J4 g$ y; }5 K: I: Y, A
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8 z  ]( Z: `3 [* I8 Y& T
% `+ D/ N3 ]" V$ r7 F' C6 p. k
* M1 D/ H: P- J) o" I* Y. H
王辉东   0 g7 X: M" H+ A9 m8 V% J
DFM技术专家
3 W+ h  G( `) o: ^/ Q* K/ o: R9 @3 P4 z% W
! `' T( J, F; |0 y* I& }

    1 A' J0 n: P/ g' V3 i; d
  • 10年以上的DFM审核经验;8 s, o5 N4 e. n. M$ a- I5 g& [
  • 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持;
    - C6 K" Z1 x* U5 }( E
  • 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证,且担任IPC中国理事会成员;% r  c% W: q1 b) B" N9 H6 b, N! R
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4 M" c7 Y* Y% G* s+ _3 W: {& _
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5 u/ P8 c, ~+ L( X8 j
, P% D. w% y3 O4 k  E) _. F

* z2 h# [% V: R7 b0 c' u" A
. i7 q- Z# A8 U; L
会务咨询
) V! x; G- s" O  K; D
联系人:唐先生4 |1 m3 o% c- o; O

  G" ]; z8 X& `1 e5 d% d' a电话:023-63418306  180083180965 c* e* q; D' l& Y# W% t  K2 E
邮箱:cq@pcbdoc.com
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( s* y# s; D( c& P3 n, Q
7 Z8 H( ?3 s; D9 f8 }- S期待您的莅临参会!. B! ]( u0 `4 V# Q
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