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[PCB] 当DDR端接电阻放第一个颗粒

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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文 | 黄刚% n3 l% \, B3 b% U# f
目前业界对于DDR模块(一驱多)的端接电阻的摆放位置,就好像差分线对内要做等长,高速信号不能走直角,25G信号不能有很长的过孔stub一样,是一种SI常识性的范畴了。所以如果你遇到了一个DDR模块的端接电阻摆放错位置时,你觉得会怎么样?$ d5 b+ Z/ z: @" A2 W: `
前面说的关于一驱多的DDR模块端接电阻的摆放位置是一个SI的常识,我们都会把它摆放在最后一个颗粒处,就像下图这样。
1 R" _% O$ z' l8 A- m7 a& cDDR端接电阻放在末端,大家会说,这种错误应该没人会犯了吧?很不巧,我们高速先生见过很多很多的案例,刚好有一个案例是连这种规则都违反的,而且还不是在设计阶段,是已经生产出来的板子……$ Q. e3 P1 ?% O* ^1 K
这是一个1拖4的DDR3模块,客户的目标是跑到800M,结果发现只能跑到400M,高速先生也本以为会是一个很难定位问题和优化的设计,然后把客户的板子一拿过来看,结果竟是犯了这样的错误。把端接电阻都放在了第一个颗粒的位置,如下图的时钟信号的拓扑,红色框框是端接电阻。
) {$ X. j$ [# w我们第一步要做的是从仿真上去验证测试结果,我们分别对800M的时钟和地址信号做下仿真,结果的确很符合测试的情况。
6 ^7 ~3 {7 }0 d- b5 f. D8 c6 K
+ o' o. ]9 g* e" A* u
' Z, X+ J& U+ ~ + B3 ^4 M* v* D1 H6 u- Y& S7 h& T7 B4 G
时钟信号在颗粒2是完全fail的,而地址信号也是裕量非常的小。另外客户说能跑400M,我们也仿真看看400M的情况。" \0 F5 P$ `% ~; L+ d6 M2 c

( f+ W3 z* @; S' n# H& Q3 B恩,400M的话从仿真来看,无论是时钟信号还是地址信号都有一些裕量,测试能OK也是有可能的。
+ ?7 |, f% u8 u/ W; `  w3 b& Z0 s+ R

8 y0 t& S7 U; `' F这个板子的问题和解决方法都是非常清晰的,在我司重新进行改板设计后,把端接电阻放回到它应该在的位置上,测试800M就没有任何问题了。这个案例是“血”的教训,它告诉我们,有的规则是不能随便更改的,尤其是已经得到业界公认的规则,不然设计加工出来等待你们的就只有fail了。本期的文章就这么简单,希望能对大家有一定的启发。$ @" z) m0 b& ~, p' U
; p% ^) L7 Z. w

' S; J. u, A! f— end —3 Z/ |/ F) U  q  Q' x5 Q* I# Q

" r- x: L, y! R- N本期提问6 k$ b' J" J7 q2 A2 k

. l8 p1 x: q2 O" R! u通过这个案例,大家能回顾一下关于DDR的PCB设计有哪些要遵循的规则吗?) z$ ?5 p8 j1 u+ b( L( j

+ ~" _$ i: {+ R6 S- X4 |9 `9 b) J% @+ S- l) F( f
回复数字获取往期文章。(向上滑阅览)
) U) t, c9 z5 R) E+ ]  X

- A: C3 o1 Z& \& z* `* z回复36→高速串行之S参数系列% \+ W! `# H$ E
回复35→高速串行之编码系列# e% J6 s% k* q+ ?) e( Q, l
回复34→高速串行之S参数-连接器系列
; k0 s/ \% O: @. G  q回复33→高速串行简史系列  o9 V. Y: q6 I4 W( t
回复32→电源系列(下)
9 Z! z+ y* ^  s% r/ `回复31→电源系列(上)
8 |: y, ^4 u' o- z$ i回复30→DDR系列(下), K" U- h% S" u6 h4 I
回复29→DDR系列(上)) ^& P8 l3 u/ N( R' ]0 H$ q
回复28→层叠系列(下)! t/ X- w1 J( S! y* q# Y
回复27→层叠系列(上)8 K6 g3 J6 @/ f
回复26→拓扑和端接系列(下)
) V: l4 `4 d, `6 e7 |回复25→拓扑和端接系列(上)
1 |2 w: ]' ^  s6 t" k# c回复24→反射详解系列文章4 ?. B0 @% g4 n' s: ~
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  g! ~. [4 [3 g& Z6 O. ?4 s回复22→阻抗系列(中). w. h- ^! r9 p3 A
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回复20→绕线与时序0 U8 ^( l( x0 p; V1 M2 D+ N
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