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文 | 黄刚% n3 l% \, B3 b% U# f
目前业界对于DDR模块(一驱多)的端接电阻的摆放位置,就好像差分线对内要做等长,高速信号不能走直角,25G信号不能有很长的过孔stub一样,是一种SI常识性的范畴了。所以如果你遇到了一个DDR模块的端接电阻摆放错位置时,你觉得会怎么样?$ d5 b+ Z/ z: @" A2 W: `
前面说的关于一驱多的DDR模块端接电阻的摆放位置是一个SI的常识,我们都会把它摆放在最后一个颗粒处,就像下图这样。
1 R" _% O$ z' l8 A- m7 a& c DDR端接电阻放在末端,大家会说,这种错误应该没人会犯了吧?很不巧,我们高速先生见过很多很多的案例,刚好有一个案例是连这种规则都违反的,而且还不是在设计阶段,是已经生产出来的板子……$ Q. e3 P1 ?% O* ^1 K
这是一个1拖4的DDR3模块,客户的目标是跑到800M,结果发现只能跑到400M,高速先生也本以为会是一个很难定位问题和优化的设计,然后把客户的板子一拿过来看,结果竟是犯了这样的错误。把端接电阻都放在了第一个颗粒的位置,如下图的时钟信号的拓扑,红色框框是端接电阻。
) {$ X. j$ [# w 我们第一步要做的是从仿真上去验证测试结果,我们分别对800M的时钟和地址信号做下仿真,结果的确很符合测试的情况。
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时钟信号在颗粒2是完全fail的,而地址信号也是裕量非常的小。另外客户说能跑400M,我们也仿真看看400M的情况。" \0 F5 P$ `% ~; L+ d6 M2 c
( f+ W3 z* @; S' n# H& Q3 B 恩,400M的话从仿真来看,无论是时钟信号还是地址信号都有一些裕量,测试能OK也是有可能的。
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8 y0 t& S7 U; `' F这个板子的问题和解决方法都是非常清晰的,在我司重新进行改板设计后,把端接电阻放回到它应该在的位置上,测试800M就没有任何问题了。这个案例是“血”的教训,它告诉我们,有的规则是不能随便更改的,尤其是已经得到业界公认的规则,不然设计加工出来等待你们的就只有fail了。本期的文章就这么简单,希望能对大家有一定的启发。$ @" z) m0 b& ~, p' U
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" r- x: L, y! R- N本期提问6 k$ b' J" J7 q2 A2 k
. l8 p1 x: q2 O" R! u通过这个案例,大家能回顾一下关于DDR的PCB设计有哪些要遵循的规则吗?) z$ ?5 p8 j1 u+ b( L( j
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