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上期话题
/ T6 N( P% B( ]5 f3 z# E9 T400A的电源,就问你怕不怕?2 |1 J l* |6 a& H% ^5 o$ ^
【文:姜杰】
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' K' H* l# A/ ?4 Q) m% {, t( R(戳标题,即可查看上期文章回顾)
1 L6 k8 A% I0 N9 l, p$ x问答各位在电源设计过程中都遇到哪些不开心印象深刻的地方,不妨说出来让大家开心哈与大家分享。
% w5 Q% |. e4 e ]2 E0 ~5 @9 E9 _: M关于本期问题引发的吐槽大会,大家事后的分享看似云淡风轻,鬼知道经历的时候有多糟心。不过,令小编欣慰的是,各位都能从掉过的“坑”里汲取教训,前事不忘,后事之师。
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当然,也有技术流的网友没有被感情蒙蔽双眼,仍然执着于细节。有网友一眼看出了案例中用到的芯片型号,容小编说句佩服佩服。也有网友在问纹波要求,并不是常见的3%,也不是5%,而是分频段给出的目标阻抗要求,不知这个回答是否能让你满意?关于电流密度,往期《高速先生》文章有相关话题,这里再简单说明一下,电流密度的标准目前还没有形成统一的规范,大家一般沿用Intel的要求:小于100A/平方毫米。最后,对于芯片散热,可能要让那位热心网友失望了,因为只加了散热片,并没有空间挂空调。 ~ h+ x3 h% K0 a7 g+ v2 x
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(以下内容选自部分网友答题)
/ H. q( I& F& A2 N$ q2 x尝试过由于铜厚(整个一层都是1.0V电源的Core)不够导致压降过大,造成系统工作不稳定,最后解决是重新更改叠层的铜厚,把内层全部换为1oz铜厚(原来的是0.5oz),后可以稳定长时间运行。总结:遇到有比较大电流的电路,载流能力需要好好评估清楚。 9 N( g- k! A. i, h+ U( G3 N/ }
@ Jamie; o j! a, B/ R! V- i$ c7 I
评分:3分; ]' Z8 `7 Q% t1 ~3 C+ N
当时做无人机方案,电机和wifi耗电大而且瞬间抽电很快,当时因为瞬态响应测试了导致经常一启动电机和wifi就死机。后来调节环路调整了很久,这个印象也是历历在目。所以硬件好坏电源还是至关重要的!
& |. M8 O7 w6 D9 S3 P5 A@ moody
2 R. t4 e- l0 V( C- ?+ Y# |评分:3分
5 P1 ~' S1 u. V$ b看了这个栗子,确实是不能因小失大,任何一个小细节疏忽了可能都导致全盘皆输啊。也从一个侧面反映出仿真的重要性,否则只能等着翻版啦。有一个疑问啊,400A的情况下压降满足要求就可以放心了吗?要不要考虑散热什么的问题吗? 5 C) I- K4 v7 A" {
@ 杆
5 Z1 R% z3 L# u* T% P6 g3 E3 V评分:3分
0 a8 ^+ l0 M4 I" L硬件工程师经常用电源模块的最大输出电流来要求设计,没办法就只有加层,浪费成本啊。另外磁珠,电阻的使用经常增大了设计难度,所有的电流都要从表层经过大片的过孔再回到电源层,压降和温升都会增大,而此时的过孔也不是越多越好,还得仿真。 3 K( z d+ V5 m K% H
@ 绝对零度0 `( l' k+ T. u; w- J) q4 c! R
评分:3分
( X7 w# _" _: K4 w( i! h( C“400A电源”一看题目被吓一跳,倘若让我来画,估计会一下瘫坐桌前。时光流转不晓,长官呼名声消,半响神回欲叫,何故椅湿了?惊羞惊羞,恨无地缝溜掉。因为画过的板没有超过5A。印象深刻的是去年画一块板,其中主电源是3.3V/3.5A,使用过孔孔径/盘=6mil/14mil。经硬件同事计算:每个孔过0.4A电流,3.5/0.4,需要9个孔。全部板画完后给客户评审,客户报告反馈:“再加2个孔,过孔之间拉开距离。”附件有电流仿真图,大部分过孔颜色为橙,有两个偏红,有几个为蓝。看了文字介绍,才第一次知道“电流不是随我意,平均在过孔中分配的”。 . D4 |( n) K% K
@ 山水江南7 c, U" ]6 C p4 G1 u
评分:3分$ D* z# ^7 V/ I5 t1 e5 s& h! w
遇到的关于电源的不开心的是有:在某项目中,dcdc的一路电源电流输出不足,硬件工程师就把两路电源合成一路,输出同样的电压值,希望这样可以增加输出电流值,但是最后发现,两路电源的输出时序不同。最后只能更换电源方案,害苦了pcb工程师
2 i5 y) a5 j7 @6 K5 A. j( P7 W- p@ 欧阳 p) r/ }7 g! ^/ P
评分:3分) X) a: [9 |7 z" n" _
Broadcom的Bcm56980的core电源401A,说的应该就这颗芯片0 D9 U3 K) b0 u0 u9 ^2 U
@ ℉
7 n7 _( x/ g* C, Q- f& u$ i评分:3分
& r7 d4 m% [$ q0 |+ @5 w* h+ }听一个同事讲过他刚入行时的事,一个板子上二三十个芯片,可是有个电源芯片的封装画错了,导致供电异常,结果板子根本就跑不起来,只好报废( w8 _4 e" c5 \6 r
@ 涌7 `7 v3 Y& h( J9 O$ X5 `, v
评分:3分
1 C3 K' D6 m1 T# \. ^+ q7 @不开心的事是,硬件工程师乱标电流大小。例如A路电源和B路电源,硬件工程师都标出要过5A电流,在考虑成本的情况下,层数很少,所以A和B只能平均分配电源平面。但是最后出来的板子在高低温环境下,不能正常工作,原因是A路实际电流4A,B路实际电流500mA。理论上应该多给A路电源更大的平面。+ K8 j2 z$ H: c. O- V
@ Ben
7 S6 d' W# {% F, p' H( u评分:3分
# T9 Q: G' b; w' t接近400W的功率,这是外挂个空调降温吗;多个电源怎么分配铜皮宽度或层面,更好的满足纹波和压降,确实是经常遇到的,目前还没有让小编可乐的经历
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评分:3分0 r; c* W3 u2 M( t6 }
客户根本就没区分电源和信号,软板四层板0.3厚,单线控阻抗50,要求所有线都1A载流。目前1OZ铜厚线宽只能做到0.15mm,办不到啊 0 L3 O) V. i* [! L9 B
@ 两处闲愁
) h7 \# q& x) }" }: x2 j% R: |评分:3分" I% w Z) F; K
这个小编开车挺快啊,说的很精辟,不能对某个电源NET恩宠独加,一定合理评估电源树规划好通道雨露均沾。之前有次做服务器背板,电流很大,压接件分布的阻碍了电源通道的完整,最后无奈给他开了个钢网刷点锡膏通过的,是个挺另类的板子。 , w3 Y8 a) C: `# }- d1 M
@ Vincent
9 z1 V+ @* d E* _' d, w/ f评分:3分
, I. i" u- I3 @% O, D' F) E4 |电源设计上,碰到过采用movidius芯片,埋了不少坑。在芯片用于AI智能分析,core电压瞬时电流比较大,打孔没有放置过多,导致低温下Ai业务一跑就会出现芯片挂死。后来发现瞬时电流比较大,几个过孔产生的压降大,到芯片管脚的电压已经不满足要求了。 % n8 W# I, u$ \# W& ~
@ hk% I' E+ }* ^# I1 ~
评分:3分
( ?. I5 g+ U7 e* q更多精彩留言,请点击左下角原文阅读~
4 K1 h7 f. n! N9 | 查看我的积分,回复关键词“2019积分”;
# b* o: e" O: ?: P5 ^+ ?- {& K看看我能兑换什么礼物,回复关键词“积分商城”;7 O$ y0 j! Y; s5 s9 e \
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) Y6 G) n2 }, d. a. Q————你可能错过的往期干货————
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400A的电源,就问你怕不怕?
t6 `% S2 z; U( W5 E 宝藏文,高速先生所有原创技术文章,戳戳戳!
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