EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
Multi-Fabric Interconnect Planning and Optimization with OrbitIO System Planner and SIP Layout+ l/ B5 B# z# Y3 h
2 X S$ E" G, l2 `: C6 K2 `/ B
- ]6 b+ G. H& s V
K& g& ^" r( F* s4 G, D+ e( d P
0 \! n- ~) s0 k9 _$ K4 x$ _9 f( Y' L! B G& p* e
5 K/ k# u2 u* E+ R3 v" I" C更多精彩,请加“IC封装设计”技术交流微信群!
0 s3 E. I+ q" f7 W! i3 j加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
O; z6 {' r! `学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
8 p2 ~. E9 R2 |# x. v; |3 Z. C8 y' ~; d; K- `
国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...7 M1 s# X0 r4 B4 Q. ^5 Q: B
已加入厂商(部分):
3 A9 g7 r, G, q, z兴森、越亚、深南、康源……
% b' [7 |* `& V3 R
+ _) _2 o5 {4 @7 p; s# `长电、华天、通富、晶方、芯健......% J8 O& k, Y) J( o
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
* ]4 ]. ]0 v- k& E2 ?4 C3 HASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC, Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……
9 R# u- @% T8 V5 w- H) u0 P) IAnsys, Keysight, Cadence…… |