IC Packaging Design 系列视频5

admin

PCB-driven BGA Ball Map Optimization Using OrbitIO Architectural Planning

8 Y/ R- Q* C5 G- E0 G
/ x; m: e" w9 i6 C% J9 g

! p9 Y/ M1 c$ r/ \1 N
更多精彩，请加“IC封装设计”技术交流微信群！
. G9 t; D8 N; I) t- L4 M加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
6 e) r: Z% y* D3 Z6 W
国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
" j' e2 H- E0 D9 e  A9 N0 @已加入厂商（部分）：
# L4 |& P7 F0 [兴森、越亚、深南、康源……

  I( j: i) C1 v/ A9 x6 T8 I长电、华天、通富、晶方、芯健......
( }9 Y6 `5 ~3 O8 H1 e展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
ASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC,  Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……
  H* _% @5 F% b5 M  a: S9 |/ r/ t3 dAnsys, Keysight, Cadence……