EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
IO bond pad placement and optimization in context of package * Y2 x8 A7 [1 h1 A6 ~
+ l a* ^8 H/ t8 H0 E
9 V% g1 m* @0 k
( E/ S3 j8 x' q i. g
, E: T9 E6 I; {4 i1 X" m" c4 O
' e. n3 {0 @4 \0 v# }, {# D. E) i, z7 F. X; H
更多精彩，请加“IC封装设计”技术交流微信群！3 G; A" L6 v2 j" x5 G: u! M X2 j8 I
加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
( _# z( c5 l* K! ~ i& v7 _7 X# `学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
, h; t, g% N8 U
6 u5 D u6 o& @3 o% b国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
( f9 g# x5 }. y: c已加入厂商（部分）：
, e8 I3 W& C1 p6 B: K3 K兴森、越亚、深南、康源……
2 M0 X; G8 t' z7 o0 {4 v6 n7 H' u$ [" m8 a$ `, l6 l
长电、华天、通富、晶方、芯健......) o% V( u) i. X
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
$ L! l2 d6 K( `0 X. g5 H( PASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC, Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……
. e/ a* T3 C& j) }9 Q( T7 A! hAnsys, Keysight, Cadence…… |
/1 
发表于 2019-9-27 15:51
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！