“IC封装设计”微信群/QQ群

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“IC封装设计”——本公众号，创建于2016年初，截至目前关注者数千人。本号本着交流分享IC封测技术的宗旨创建，自创建起，赢得广大同行认同并关注，文章被广泛转发。公众号的内容传播是单向的，为方便同行交流，另建有专业微信群——"IC封装设计"，欢迎各界IC封测同行加入！。

微信群

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加入方法：先加群主微信：auhijnap，注明公司、姓名、技术方向，通过验证后加入。
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4 V. s+ C6 w- w" z: P1. 建群宗旨:
学习、交流、分享IC封测相关技术，包括但不限于设计、仿真、工艺、可靠性……
$ L( B) f- l6 L' c. e6 z1 q2. 已加厂商(部分）:
国内主要IC公司，封测、基板厂商都已入群。
; |, n  E! a, J) Q9 U7 H: l兴森、越亚、深南、康源……
* H2 g* E$ i5 V3 e* s* b+ F+ `6 E长电、华天、通富、晶方、芯健......
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
8 V6 D0 R; n. E3 ]ASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC,  Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……
Ansys, Keysight, Cadence……
3. 群规：
8 |4 q( D. O  q% [! {! S1).实名认证，有介绍朋友入群的，请让他加群主微信；
2).禁止广告；禁止百元以下的红包；禁止发与行业无关信息；
6 _# }) `' A, b2 J  t' _0 [! p3).可发产品、人才等需求信息；可分享干货文章;可适当吹水......
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最后，

本公众号，

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欢迎各位同行来

稿 ！