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[芯片] 产品生命周期管理

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+ H4 n' ~' l% G0 W
PLM(Product Lifecycle Management)System
* ^+ O/ g' M* x1 s( JPLM是协助产品能够顺利完成在新产品开发(NPI:NewProduct Introduction),以及量产后的相关工程技术执行作业。中文含义:产品生命周期管理8 H2 _! v  H. C9 J2 z4 r( z

/ E9 m  o: a/ W8 p- h1 v8 t2 i; H

$ A( n9 D; I8 |9 s( h4 B4 q; h8 W大至分为五个阶段:
, K# H5 U1 Z0 [; B8 K) }% b! s! _- G$ k8 S3 w5 @+ K: u) _2 M
    ( Y/ j, f% v* x% n$ t8 {7 j
  • Planning(产品构想阶段);' B% t! J. x0 Y4 C1 c8 @: w
  • EVT(工程验证与测试阶段);1 Q1 W  R% l' h% v; z" b8 q
  • DVT(设计验证与测试阶段);
    ; j0 ~" k; N: E$ ]5 |
  • PVT(生产验证与测试阶段);2 z' C1 D, ^" }/ l+ h2 {6 v
  • MP(量产阶段)。
    / _; a7 j4 f: F9 Z0 U0 L- C
EVT(EngineeringVerification Test) 工程验证测试阶段
; @8 l& w/ N# w* ]产品开发初期的设计验证。许多产品刚设计出来仅为工程样本,问题很多需要把可能出现的设计问题一一修正,重点在考虑设计完整度,是否有遗漏任何规格。包括功能和安规测试,一般由RD对样品进行全面验证,因是样品,问题可能较多,测试可能会做N次。
8 |  A1 j' N# PDVT(DesignVerification Test) 设计验证测试阶段+ C% ?& k/ j4 j2 H
此为研发的第2阶段,所有设计已全部完成,重点是找出设计问题,确保所有的设计都符合规格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证。此时产品基本定型。) a) ]2 j; A! W4 t$ w
DMT(Design Maturity Test)成熟度验证5 o# k0 t5 b% u* \; K7 I
可与DVT同时进行,主要极限条件下测试产品的MTBF (Mean Time Between Failure),HALT(High Accelerated Life Test)& HASS(High Accelerated StressScreen)等,是检验产品潜在缺陷的有效方法。
) n+ t6 i3 X  a$ k1 hMVT (Mass-Production VerificationTest) 量产验证测试' F5 R3 ~1 \& K6 r+ G- m
验证量产时产品的大批量一致性,由DQA验证。
' d: i, l. G# mPVT (Production/ProcessVerification Test) 生产/制程验证测试阶段! H- |; ~) j0 u# s- M- ?7 }1 K* p
此阶段产品设计要全数完成,所有设计验证亦要结束,最后只是要做量产前的验证,确定工厂有办法依照标准作业流程做出当初设计的产品。3 D, n% a- w: G% s' o# o5 t3 x. T
MP (MassProduction) 量产
+ t( C& h$ o& E" V7 W% ^当经过以上所有测试阶段,工厂便可将该设计进行大量生产,理论上要进入量产阶段,所有设计及生产问应该没有任何遗漏及错误,成为正式面市产品。
2 g0 Y: m6 a$ k9 f
" O/ ~. ]; a  S
, K+ n0 W5 n7 M9 n) J- l4 [: Y% e: T* s7 y" W: b+ B. X& x5 l

& e4 ^; C* x4 D3 a$ n9 a2 h5 P$ x. z* g9 q2 X) c2 V
& e: k" w, c7 c/ E' ~$ W- A! T
更多精彩,请加IC封装设计技术交流微信群!

7 p0 ]" F2 v! P$ z
加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
! v1 Z8 }% [- G, G8 F8 b/ F
学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
. h0 n0 @1 F3 w* ~1 }! N7 }, [
  F# O  ~" }  S2 D; _# _7 Z& t! e
国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
# u( m( \3 l: r
已加入厂商(部分):

* n0 d* \$ s6 F2 ~8 C' F" v
兴森、越亚、深南、康源……: x  B$ e% g; y) H+ }6 m

5 y) D; E6 ^8 c* T! b3 q
长电、华天、通富、晶方、芯健......
+ C" e6 l9 a8 F/ g" d3 ~
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
( I5 _" J( h' d3 S5 EASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC,  Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……5 n/ V# y6 y! ^6 }  Y6 ^
Ansys, Keysight, Cadence……
7 n! P% I. v& x4 ]6 u! W: H
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