SiP封装工艺10—Singulation

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. m8 ^( _9 @+ B: D& r4 G0 vSingulation (切单)
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6 G- E4 I" [- V$ ^& F7 O+ {本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。
9 F% i1 \5 ?2 p% B9 WPunch：利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；
Saw：把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动，将Strip上的BGA单独切割开来。
Rout：Strip固定在铣床上，铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动，利用铣刀的切割作用，将每一个BGA封装单独铣切下来。

[url=][/url]Strip切单的三种方式

; Q0 @0 u9 T7 a- R2 `Punch的视频在前面章节已有，下面是Strip切割的视频，仅供参考。
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# |/ T# D) V" F+ ]3 r切单后的封装，被从tape上取下，并整齐的放入Tray盘，如下图所示。
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2 C  R  m! o" V, b# `[/url][url=]拾取设备及装[/url]tray

3 A/ {9 F1 z- k$ {4 z5 JInspection(检查)

主要有目检，光学检测，X-ray检测等，如下图所示。
7 u2 d$ L; C: m6 U! v, ]  [3 f* D目检：以目视的方法检验切单后的封装的外观不良，例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。
* P. u2 r# i/ n% W) u; O9 h, h, V; l光学检测：检测封装后产品的外型是否满足规格（如翘曲度），以及焊球的质量缺陷，如少球、焊球偏移等。
X-ray检测：通过X射线透视封装内部结构，检测金线（断裂、短路等），塑封（空洞、分层等），锡球（脱焊，偏移等）。
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[/url][url=]光学检测设备，目检及[/url]X-ray检测机

: Z3 [9 G& M- T3 P& l! |下一节我们会继续SiP的工艺流程Testing(测试），敬请关注。