SiP封装工艺9—Ball Mounting

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========内含视频，建议WiFi环境下观看========

5 M6 J0 i6 A" h+ k  n/ ?Ball Mounting(置球)
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8 f+ O. e. C  K$ KBGA封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步：
8 {9 |1 A  }/ K1.    用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；
2.    通过置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球，并转移至沾有助焊剂的焊盘上；松开真空开关，锡球在助焊剂的粘性作用下，粘贴在基板焊盘上；
3.    将上一步的基板通过热风回流焊，锡球在高温下熔化，并在助焊剂的帮助下，与基板焊盘浸润，冷却后，锡球与基板牢牢焊接在一起；
* M6 V$ O$ a; e* D6 v, R4.    焊接了锡球的基板，放入清洗机，把多余的助焊剂和脏污清洗掉，最后烘干。

[url=]置球过程原理图[/url]

置球的原材料和设备：

1 C, Y! b4 P5 h# `  O9 U/ V" \置球设备

7 U+ e- }% @( J- F' y0 M

! H+ O& a, `2 J+ V+ d5 b显微镜下置球效果

1 ~- O5 j- A0 s1 w4 Q5 a, `

下面是全自动植球机 BPS-7200的置球视频以及回流焊视频，仅供参考。

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下一节我们会继续SiP的工艺流程Singulation(切单），敬请关注。