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会议主题:硅光技术发展、挑战与测试全方案分享
' A I# @7 `+ }9 P会议时间:5月13日 星期五 10:00-12:00
. Z0 o. \" Z$ A! b) `. w$ M会议介绍硅光技术近年来发展迅速,推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况,以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次,还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司,为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
3 r/ z" O; y( B) w% A2 G内容提纲& J; E) O% z" g8 w1 G
- 硅光器件的发展趋势及测试挑战
6 W" z4 e) k) g) `! s- 光学芯片设计制造生产流程/ J+ r9 J2 {# O! S# F1 D
- 集成光芯片的测试需求
0 p& G) \# @1 O* p4 J- `- 集成光芯片测试关键技术及方案总览8 ?) j2 N V+ k& w% `8 k- f
- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合
1 e0 Y* X6 H- q& u" o# }% D- 答疑环节4 f& c+ I4 u: z) e' A: x
快速参会通道
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演讲及答疑专家
2 ]! ]: z t/ l2 i演讲专家:吴季元
& f( Z9 e; p/ m 专家职务:解决方案工程师
! T! n; P E4 Y2 g; M: ? 专家简介: 吴季元,是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位,2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技,在光器件测试,光通信模块测试,硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。 " s9 P# ~& M. h& x
演讲专家:李华华
- F# p( y0 d# s( M 专家职务:和创联合技术经理2 z" t4 n x8 S# T
专家简介: 李华华,和创联合科技技术经理,毕业于西安电子科技大学,长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。 ' {0 f5 a5 c/ h
答疑专家:张昌骏2 ]* P j# }. w( ]: T5 y; L
专家职务:和创联合技术总监
' U& M" t6 b5 C% ?/ O+ ^' ? 专家简介: 张昌骏,和创联合科技技术总监,毕业于浙江大学,长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
8 ^$ g/ D9 |; F3 `7 {奖项设置* F5 b+ i) \2 ?+ \8 S- P6 ]
奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。4 H" }) q8 u2 d4 @+ }& J
参会提示5 S1 ]0 ?7 P5 l2 H W, D
本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行,您可以提前10分钟进入在线会议室,报名会员通过公众号、网站、邮件,任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议,研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。5 S. p2 Y. B& F6 X. d
8 q! e- N& W, I: Q& u快速参会通道 + k1 o0 V ^8 F: v
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