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10点直播:硅光芯片和器件技术发展、挑战与测试全方案分享

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发表于 2022-5-13 18:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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会议主题:硅光技术发展、挑战与测试全方案分享' `5 ?  f" L1 o8 b
会议时间:
5月13日 星期五 10:00-12:00

& k8 o: K; Z6 h会议介绍硅光技术近年来发展迅速,推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况,以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次,还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司,为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
7 B2 u. h' x) F/ m7 t8 M# k内容提纲
- D9 U+ w5 N$ w/ N-  硅光器件的发展趋势及测试挑战8 `8 J5 T5 Q9 f! a/ g# e! d
-  光学芯片设计制造生产流程
4 |) h8 e# @$ S- t. u' Q-  集成光芯片的测试需求
+ z" r7 H6 ]/ F-  集成光芯片测试关键技术及方案总览4 r0 d! U5 z! W* t6 B& k" w7 L
-  晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合3 L( Y3 |" V8 t1 U( E- t
-  答疑环节

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快速参会通道
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) Y+ b) P: m( W# l( M识别二维码 MWRF会员一键参会
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演讲及答疑专家
4 }$ o/ I! A: `7 G, Z& [
演讲专家:吴季元: q+ ]' y2 a$ q5 o5 ]: ]+ z
专家职务:
解决方案工程+ |6 G7 h  s# l& w) o8 x
专家简介:
吴季元,是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位,2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技,在光器件测试,光通信模块测试,硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。
3 Z/ W3 k2 A- ]8 O9 Z& t! u/ J
演讲专家:李华华
- G  w3 T& O) H. j2 [
专家职务:
和创联合技术经理' m, ?* ?1 B7 j, E3 G
专家简介:
华华,和创联合科技技术经理,毕业于西安电子科技大学,长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
( P! _, `8 b: H/ Q: @6 ]0 T
答疑专家:张昌骏* n$ w# n; y7 ?7 L% c; Q% O" D
专家职务:
和创联合技术总监
: m# P3 V2 u: z7 U9 Z3 H. U  l' }
专家简介:
张昌骏,和创联合科技技术总监,毕业于浙江大学,长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。

8 r+ M& a* A, \奖项设置) {( g: t/ _- @
奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。2 D1 z. e4 B) x& ]8 I
参会提示
) x1 o8 Y4 P3 m4 _, L9 T3 C! R本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行,您可以提前10分钟进入在线会议室,报名会员通过公众号、网站、邮件,任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议,研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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7 \% U5 q+ v6 x3 ?" K/ U『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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